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第三代半导体崭露头角:氮化镓和碳化硅在射频和功率应用中的崛起
半导体是当今世界的基石,几乎每一项科技创新都离不开半导体的贡献。过去几十年,硅一直是半导体行业的主流材料。然而,随着科技的发展和应用需求的增加,硅材料在...
以元件为棋,以PCB作盘 | 木几智能H832贴片机亮相2023中博会加快布局全球市场,在新的高度挺起国产SMT设备的
6月27日-30日,第十八届中国国际中小企业博览会和第二届中小企业国际合作高峰论坛在广州市举办于中国进出口商品交易会馆A区如期举办,木几智能作为国内高端...
探索BGA返修的深渊:PCBA基板返修的常见问题与实用解决方案
在当今的电子行业中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)技术是基础且至关重要的一环。然而,即使在精心...
深入探索SMT贴片检测技术:X-RAY、人工和AOI光学检测
表面贴装技术(SMT)是现代电子设备制造的核心。在其生产过程中,一种重要的步骤就是检测,确保组件和焊点的质量和完整性。三种常见的SMT贴片检测方法是X-...
光+工业4.0 创新驱动发展 智造引领未来 | 木几携LED透镜与照明DOB贴片机亮相第二十九届广州国际照明展(光亚
木几智能作为“贴片机的先行者”,以“慧及全球”为使命,值此行业盛会携高速DOB贴片机D12、LED透镜贴片机M712T亮相。展会期间获得全球照明行业现场...
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