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标签 > 贴装
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SMT,即表面贴装技术(Surface Mount Technology),是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)...
在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%,没有表面贴装的 PCB 板允许的变形量为 1.5%。实际上,为满足高...
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即: 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数...
检查是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查...
转塔式贴片头吸嘴之间距离小,贴装过程中受力情况复杂,因此只适于贴装尺寸较小,重量较轻的元器件,而非转塔式(平动式)贴片头则在结构和移动方式上的特点,在元...
贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的...
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