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贴装技术

贴片机贴装过程能力

图是一个贴装偏差分布符合正态分布的贴装过程偏差曲线，且是数据群的分布中心与理想的质量控制目标值一致的理想系统。

2023-09-20 标签：贴装贴片机质量控制 330 0

贴片机在现场的检验

测试时所使用的玻璃基板和标准玻璃原件或者标准元件，以及贴装的方法和元件的分布都和出厂前的检验时相同。在标准元件贴装完毕后，不要将玻璃基板传出机器，运行机...

2023-09-20 标签：贴装元件玻璃基板 325 0

贴片机贴装速度

线路板基准点校正时间：由于线路板的传送、线路板的翘曲和贴装的要求等，用线路板上的基准点定位是的方式。一般来说，一个基准点只能校正线路板X、y方向的偏差；...

2023-09-20 标签：贴装线路板基准点 791 0

贴片机生产线体平衡优化

当多台机器在一起时，首先确定一个基本节拍和计算方法。节拍定义为生产线贴装一个元仵所需的时间，它在单机生产优化中就可以确定下来。当单台机器的节拍确定下来后...

2023-09-19 标签：贴装生产线贴片机 734 0

贴片机实际贴装速度

因此，实际贴装速度要比标称速度低得多。不同贴片机产品和不同电路板产品，不同工艺和应用能力，实际贴装速度也不同，能够达到标称速度70％以上很不容易，通常在...

2023-09-19 标签：贴装电路板贴片机 358 0

什么是贴装柔性

在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴...

2023-09-19 标签：贴装 smt 贴片机 308 0

实现贴片机柔性化的途径

模块化平台结构：模块化平台通过一种积木式结构，利用一系列小的单独的贴装单元组成灵活性很强的贴装平台。每个单元有自己的机械传动和定位位置系统，安装有相机和...

2023-09-18 标签：贴装模块化机械传动 385 0

操作和编程不等于贴装设备应用

对于编程而言，应用贴片机自身的软件进行常规的编程工作，只是“操作”。能够根据产品和所用贴片机进行编程优化，根据出现的问题对贴片机程序进行调整和修改，充分...

2023-09-18 标签：贴装元件编程 216 0

贴装效率的改善

从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送...

2023-09-18 标签：贴装元件 PCB 408 0

单机优化的原则

按照产品所使用的元件类型进行优化的原则是：①按照元件外形进行贴装，贴装先后顺序是元件由小到大进行贴装；②按照元件的难易程度进行贴装，先贴装容易的元件后贴...

2023-09-18 标签：贴装元件编程 157 0

贴装过程对真空吸力的要求

元器件从吸取到贴装，经历测试、调整位置和对准位置，一直处于运动状态，包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高，运动速度也不断增加，因此真空吸力不仅仅...

2023-09-15 标签：贴装元器件三维空间 721 0

贴装技术基本要求

位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。

2023-09-15 标签：贴装元器件焊膏 653 0

贴装准确度、精密度和分辨率简介

·精密度——在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复，表示测量结果中重复误差大小的程度。精密度高，是指重复误差较小，这时测量...

2023-09-15 标签：贴装测量数据设备仪器 765 0

关于贴装的知识分享

贴装（即贴装偏差），也称定位，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机的是指所放元器件实际位置与预定位置的偏差，反映了实际位置与预定位置...

2023-09-15 标签：贴装元器件 PCB 778 0

吸嘴z轴运动的控制与贴装力

在贴片头上安装高度传感器，随时测量电路板的高度，就能够实现Z轴高度的闭环调节，用这个办法，可以把贴装高度地控制到微米数量级。但是，这种方式并不能有效地调...

2023-09-13 标签：传感器贴装电路板 663 0

转塔式贴装头各站功能

检查吸嘴上是否有元件识别后的分析处理照片。计算出在贴装该元件时，要对X、Y和角度补偿。在该元件识别达到一定次数时，要计算出它的供料器偏置值并保存这个值。

2023-09-07 标签：PCB 贴装元件 352 0

高效实现PCB自动布线的设计技巧（中）

在删除设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接，在线测试（...

2023-03-16 标签：电路贴装 ICT 962 0

沉镍金可焊性不良分析及改善说明

从2月份开始陆续收到研祥投诉沉金可焊性不良问题，异常产品信息如下：

2021-10-20 标签：贴装焊接 SEM 4946 0

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