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标签 > 贴装
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SMT,即表面贴装技术(Surface Mount Technology),是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)...
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
在删除设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接,在线测试(...
贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比,即: 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数...
在 IPC 标准中特别指出带有表面贴装器件的 PCB 板允许的变形量为 0.75%,没有表面贴装的 PCB 板允许的变形量为 1.5%。实际上,为满足高...
在贴片头上安装高度传感器,随时测量电路板的高度,就能够实现Z轴高度的闭环调节,用这个办法,可以把贴装高度地控制到微米数量级。但是,这种方式并不能有效地调...
位置准确:元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外,还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。
检查是一种以产品为中心的活动,而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的,但是,长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查...
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