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从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本
竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显...
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即,行业知名系统级封装大会自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...
德国贺利氏用Clevios™ PEDOT征服可穿戴弯曲屏市场
近年来日益增长的消费电子市场及对新技术的追逐,使对新材料的渴求越来越大。贺利氏凭借其技术积累迎合市场需求,打造出了行业领先的Clevios™导电聚合物电...
2015-12-23 标签:可穿戴设备贺利氏Clevios™ PEDOT 3570 0
2019年3月20日,在上海显示器展上,贺利氏Armin Sautter博士指出,Clevios™ HY E新型高分子材料允许客户开发出满足各种触摸需求...
通过提升熔断电流能力将载流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高电力电子模块的功率密度。此外,该材料可耐受高达200°C的工作温度。
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线:以更低的成本确保高性能
在半导体行业,存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本...
【导读】今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化铟锡(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转...
贺利氏电子宣布,荣获中国领先的半导体测封企业天水华天科技股份有限公司颁发的“2020年优秀供应商”奖。
由于市场对传感器技术的需求不断增长,贺利氏凭借适用于各类应用的温度传感器产品取得了强劲地增长。贺利氏温度传感器能够精确测量高达1050°C的温度,强大的...
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