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北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。
近期,多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息,备受产业关注
据传感器专家网获悉,赛微电子11月29日晚间公告,公司拟以4999.5万元参与投资深圳市金石重投智能传感器产业私募股权基
据透露,最初设想的北京FAB3工厂在工艺参数、设备配置等方面严格复制瑞典Silex的8英寸生产线,导致初期产能的大部分工
Silex正努力提升现有8英寸生产线产能利用效率,同时启动建设12寸新线,形成中试至量产的无缝对接,以实现产能提升。
赛微电子回应称,此番收购仅限于国家集成电路基金持有赛微电子之全资子公司赛莱克斯北京的少数股权,与国家集成电路基金所持公司
赛微计划在北京怀柔建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。赛微电子MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式,MEMS工艺开发业务是指
赛微电子北京MEMS产线实现收入增长,保持MEMS代工领先地位
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺
3月24日,赛微电子日前发布关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的公告。
据麦姆斯咨询报道,近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”) 全资子公司Silex Microsystems
据介绍,这项发明卓越的MEMS-OCS产品,是采用先进的基于8英寸MEMS工艺和新颖的设计技术制成。主架构为一个由指定数
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。
北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
近日北京赛微电子股份有限公司发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告。公告中显示赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8...
6月10日,赛微电子发布公告称,北京赛微电子股份有限公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“北京 FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯...
近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围...
赛微电子:MEMS代工产能提升30%,MEMS晶圆价格快速上涨
由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高,规模效应的发挥需要一定的过程,MEMS芯片代工制造的产能利用率和良率一般低于传统IC制造的水...
赛微电子北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(简称:通用微,英文名称:GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该芯片具有高信噪比、高...
2022年8月,世界权威半导体市场研究机构Yole发布了《MEMS产业现状2022》,根据其统计的2021年数据,承2019、2020年,赛微电子全资子...
赛微电子主营业务 MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能,较好地把握了下游生...
村田已开发3端子多层陶瓷电容器商品化 高新区领导莅临赛微电子MEMS基地参观调研
一般认为,ESL(即等效串联电感,Equivalent Series Inductance)是使电容器性能劣化的因素之一,其值越低,电容器的特性就越好。...
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