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标签 > 车规级芯片
车规级芯片，是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。AEC-Q系列认证虽然不是强制性的认证制度，但目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准。
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近日，艾为电子顺利获得国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着艾...
贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方...
CMOS图像传感器厂商思特威入选“2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单
在汽车智能化和自动驾驶已形成了不可逆的技术发展趋势下，汽车电子市场成为了CMOS图像传感器市场新的增长点。据调研机构预测，2023年车用CMOS图像传感...
星宸科技通过ASPICE CL2级认证，以国际软件开发标准守护产品质量
2024年1月5日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称“TUV 莱茵”）为星宸科技颁发ASPICE L2评估认证证书，标志着...
敦泰电子荣获DEKRA德凯ISO 26262功能安全最高等级ASIL-D认证
近日，敦泰电子获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。此次获证证明敦泰电子在车规级芯片功能安全的软件开发与硬件...
通过本次合作，国芯科技的芯片产品将以功能更加完善、性能更加量化、服务更加完整的状态面向车内不同应用场景。未来，经纬恒润与国芯科技将继续合作，不断为国芯科...
目前，整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，如AEC-Q测试和ASIL产品认证，针对产品研发，生产，流程管理/管控等实现产品功能安全。但在汽车市...
其实不然，海外芯片是有档次的，国产芯片档位差别比较小。价格便宜的海外芯片质量很难保证，操控性也谈不上；而国产芯片比同价位的海外芯片高一个档次，品控更好，...
士兰微电子车规级MOS产品获CIAS2024年度“最具市场力产品奖”
2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨 CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微...
「云途半导体」发布高端域控芯片YTM32B1H，最高安全车规级芯片强劲发力
自2021年起，青桐资本就与「云途半导体」合作担任其财务顾问，已成功助力「云途半导体」完成亿元A轮融资，数亿元A+轮融资，双发继续保持着后续融资等多方面...
思特威获得DEKRA德凯ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
获得ASIL B功能安全产品认证标志着思特威车规级CIS产品SC225AT/SC320AT的功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了全球公认的汽车功能...
汽车“三化”提速，车载芯片得到广泛应用随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车芯片广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。汽车芯片种类较为庞...
2022-08-12 标签：车规级芯片 810 0
据了解，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。而新能源汽车正在加速发展，一台新能源汽车搭载的芯片数量达到了1000颗以上，可以说新能...
积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点，300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场，为正式投产打下了坚实基础，经过调试后预计于今年7月正式投产。
2024年3月25日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）正式向广芯微电子（广州）股份有限公司（简称“广芯微”）颁发I...
5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级惯性测量单元（IMU）芯片项目正式启动。
TMC2023-车规级功率半导体论坛剧透丨SiC在NEV中的创新型应用
20+场报告，涵盖材料、封装、应用和技术趋势4大板块。 当前各大车企及Tier1均已布局或采用SiC功率器件与模块，以提高补电效率和续航里程，但同时也带...
2023-06-27 标签：车规级芯片 767 0
近日，芯联集成在回答投资者提问时表示，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应...
贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方...
2022-11-23 标签：车规级芯片 759 0
回顾近些年，汽车电子芯片市场需求旺盛，成长迅速，尤其是车规级芯片对性能、寿命、可靠性、安全等方面要求较高，且主要被几家国际大厂所垄断。为此，苏州高新区大...
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