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标签 > 通信芯片

通信芯片

通信芯片

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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。

文章:262 浏览:42044 帖子:6

通信芯片资讯

比传统NFC芯片小一半!高通创锐力推QCA1990

QCA1990 是业界最小的超低功率系统单晶片 (SoC),整体尺寸比目前市场上的 NFC 晶片小 50%

2012-12-12 标签:NFC通信芯片QCA1990 2374 0

博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片

博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSP...

2012-12-08 标签:智能手机博通通信芯片 1807 0

Innovasic推出全新RapID平台网络接口

Innovasic近日推出全新RapID平台网络接口,适合支持高性能设备级环网(DLR)的工业以太网连接。

2012-12-07 标签:网络接口通信芯片Innovasic 1319 0

Marvell发布88W8864无线局域网(WLAN)系统级芯片

美满电子科技(Marvell)今日发布业界首款802.11ac 4x4解决方案——Marvell® Avastar® 88W8864无线局域网(WLAN...

2012-12-06 标签:WLAN系统级芯片无线局域网 3733 0

移动时代谁主沉浮 高通?英特尔?

近两年来,移动市场迅猛发展,造就了高通等移动设备厂商,直接挑战PC巨头英特尔,成为英特尔移动时代的最大威胁。

2012-12-06 标签:高通英特尔通信芯片 582 0

合作伙伴发力 高通手机芯片不差货

日前,高通表示,随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升,高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。

2012-12-05 标签:夏普高通三星电子 802 0

RFMD推出体型小、组件少的新型RFFM8xxx系列

日前,RFMD推出了为Wi-Fi系统解决单个前端模块的全集成方案--新型RFFM8xxx系列,有体型小、组件少等特点。

2012-12-05 标签:无线通信WIFIRFMD 2132 0

基于VHDL的专用串行通信芯片

基于VHDL的专用串行通信芯片

在通信系统中,通信芯片是整个硬件平台的基础,它不仅完成OSI物理层中的数据发送和接收,还能根据传输方式和协议的不同实现不同的数据校验方式及数据组帧格式。

2012-12-05 标签:FPGACPLDVHDL 1754 0

高通有望成为行业第三 英特尔仍居首位

移动芯片市场这块蛋糕众家厂商挣钱不断,高通、英特尔、AMD等拼尽全力,调查报告显示今年高通将在行业内排行升至第三。

2012-12-05 标签:高通智能手机英特尔 655 0

艾法斯推出可支持传输模式9的TM500 LTE-A测试手机

艾法斯宣布业界标准的TM500 LTE-A单用户设备测试手机已增加了对3GPP Release 10(Rel-10)中传输模式9(TM9)的支持

2012-12-04 标签:LTE-A通信芯片TM500 1324 0

联发科手机芯片强劲 高通并非坚不可摧

国产品牌走向国际是每个中国人的梦想,特别在高科技领域,日前有消息称联发科智能手机芯片将被索尼接受,有望打进其供应链,实属快事。

2012-12-03 标签:高通智能手机联发科 2041 2

英特尔规划未来 将主推22纳米芯片

日前,英特尔在规划明年的芯片结构时决定,将在第一季度主推22纳米芯片,且单核处理器将停止供应。

2012-11-30 标签:英特尔通信芯片22纳米 1204 0

AVR单片机的串口转FSK的通信模块设计

摘要:以AVR单片机ATmega48芯片及CMX865调制/解调芯片为硬件架构规范了对外串口通信协议,采用模拟口线的方式对CMX865寄存器进行操作,设...

2012-11-26 标签:FSK通信芯片通信模块 3417 0

英特尔收购英国图形芯片团队

日前,英特尔耗资5000万美元收购了一家原名叫3DLABS的英国公司,并获得了另一家公司ZiiLabs的专利使用权,以上这两家公司同属多媒体硬件创新科技公司。

2012-11-23 标签:英特尔Intel通信芯片 715 0

高通预测2016年智能手机总销量将达50亿台

本月14日,德州仪器宣布裁员1700人,占据其员工总数的5%。更令人吃惊的则是,德州仪器还宣布将退出手持设备芯片市场,这意味着用户将会和搭载OMAP处理...

2012-11-19 标签:高通通信芯片 688 0

搭载28nm A15四核处理器 传三星Galaxy S4将于明年1月发布

虽说现在谈论Galaxy S4还有些过早,但三星已然在忙碌的准备了。今天早些时候,韩国媒体再次爆料称,三星已经决定明年一月发布Galaxy S4。 韩国...

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2012年中国通信芯片十大事件

本文主要介绍中国通信芯片在2012的十件大事

2012-11-17 标签:通信芯片 1884 0

突破内存带宽极限 华为携手Altera发布2.5D芯片

一位华为的资深科学家表示,华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片,旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项...

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盘点2012中国通信芯片十大事件

1、我国发布《集成电路产业十二五发展规划》 芯片设计制造获得政策支持 事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业十二五发展规划》(以下简称...

2012-11-15 标签:通信行业通信芯片 990 0

博通新推有线和无线两款通信芯片为网络增速

近日,博通公司推出两款网络通信新产品,一款是应用于光纤网络的10G-EPON光线路终端(OLTs)单芯片系列,另一款是应用于无线基站的数字前端处理器单芯...

2012-11-14 标签:博通通信芯片 1609 0

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