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标签 > 通信芯片
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。
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QCA1990 是业界最小的超低功率系统单晶片 (SoC),整体尺寸比目前市场上的 NFC 晶片小 50%
博通推出业界首款基于“双核A9 HSPA+与Turnkey”的移动芯片
博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSP...
Innovasic近日推出全新RapID平台网络接口,适合支持高性能设备级环网(DLR)的工业以太网连接。
Marvell发布88W8864无线局域网(WLAN)系统级芯片
美满电子科技(Marvell)今日发布业界首款802.11ac 4x4解决方案——Marvell® Avastar® 88W8864无线局域网(WLAN...
近两年来,移动市场迅猛发展,造就了高通等移动设备厂商,直接挑战PC巨头英特尔,成为英特尔移动时代的最大威胁。
日前,RFMD推出了为Wi-Fi系统解决单个前端模块的全集成方案--新型RFFM8xxx系列,有体型小、组件少等特点。
移动芯片市场这块蛋糕众家厂商挣钱不断,高通、英特尔、AMD等拼尽全力,调查报告显示今年高通将在行业内排行升至第三。
艾法斯宣布业界标准的TM500 LTE-A单用户设备测试手机已增加了对3GPP Release 10(Rel-10)中传输模式9(TM9)的支持
国产品牌走向国际是每个中国人的梦想,特别在高科技领域,日前有消息称联发科智能手机芯片将被索尼接受,有望打进其供应链,实属快事。
摘要:以AVR单片机ATmega48芯片及CMX865调制/解调芯片为硬件架构规范了对外串口通信协议,采用模拟口线的方式对CMX865寄存器进行操作,设...
日前,英特尔耗资5000万美元收购了一家原名叫3DLABS的英国公司,并获得了另一家公司ZiiLabs的专利使用权,以上这两家公司同属多媒体硬件创新科技公司。
本月14日,德州仪器宣布裁员1700人,占据其员工总数的5%。更令人吃惊的则是,德州仪器还宣布将退出手持设备芯片市场,这意味着用户将会和搭载OMAP处理...
搭载28nm A15四核处理器 传三星Galaxy S4将于明年1月发布
虽说现在谈论Galaxy S4还有些过早,但三星已然在忙碌的准备了。今天早些时候,韩国媒体再次爆料称,三星已经决定明年一月发布Galaxy S4。 韩国...
一位华为的资深科学家表示,华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片,旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项...
1、我国发布《集成电路产业十二五发展规划》 芯片设计制造获得政策支持 事件:2012年2月,工业和信息化部发布了《集成电路产业十二五发展规划》(以下简称...
近日,博通公司推出两款网络通信新产品,一款是应用于光纤网络的10G-EPON光线路终端(OLTs)单芯片系列,另一款是应用于无线基站的数字前端处理器单芯...
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