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标签 > 通信芯片
据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。
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中兴通讯在欧洲宽带论坛期间,发布了业界第一套符合最新标准方向的TWDM-PON样机,在同一平台与ODN中展示了NG-PON2、XG-PON1和GPON、...
为协助NFC讯号量测作业,罗德史瓦兹公司(R&S)发表FS-K112PC NFC量测软件,可支持手动或自动侦测 NFC-A 、NFC-B 及 NFC-F...
Microchip推出全新一代SMSC JukeBlox Wi-Fi连接平台
美国微芯科技公司宣布,推出其新一代SMSC JukeBlox® Wi-Fi®连接平台,它采用结合了全新CX875 Wi-Fi网络媒体模块的JukeBlo...
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出在一个器件中满足两个增益级要求的新型两级低噪声放大器(LNA),提供跨多个频段覆盖范围,以简化无线基站设计。
飞思卡尔半导体日前推出了Kinetis KW01 无线微控制器(MCU),通过适用于无线联网的智能能源应用扩展了其备受欢迎的 Kinetis 微控制器产品线。
Lantiq推出AnyWAN简化宽带网关开发的强大模块化设计方案
领特公司(Lantiq)今日宣布推出AnyWANTM:一种系统架构和设计方案,可简化并加速宽带用户端网关的实现。
Aruba Networks发布全新软件Aruba Instant Enterprise,为分布式企业提供业内首个同时具备最佳安全性、弹性及规模的无控制...
机器对机器(M2M)模组及加值服务供应商泰利特无线解决方案,于2012年10月9~12日在台北举行的第五届台湾国际宽频通讯展展示该公司一系列无线通讯模组产品。
Aviacomm推出灵活性宽频射频积体电路产品ARF1010EX
宽频射频积体电路供应商Aviacomm宣布在其智慧收发器产品组合中增添最新推出的产品ARF1010EX。
Avago FBAR滤波器技术已成功支援15个智慧型手机频带
Avago Technologies宣布该公司的薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)滤波器技术已经成...
Lantiq反向供电的光纤到分配点(FTTdp)的解决方案突破100Mbps难关
领特公司(Lantiq)今日宣布:推出业界首款商用反向供电的光纤到分配点(FTTdp)解决方案,该方案采用了标准的光纤和铜线宽带技术,在超过200米的双...
F5将动态网路延伸至Windows Server虚拟网路环境
全球应用交付网络厂商F5 Networks宣布推出针对Microsoft Windows Server 2012 Hyper-V设计的F5 Networ...
u-blox公司LISA 3G模块通过Telstra移动网络兼容性认证
澳大利亚最大移动运营商批准M2M应用使用u-blox紧凑型UMTS/HSPA调制解调器产品。
麦瑞半导体和美满电子科技推出全球首款用于车载网络的标准以太网实体层器件
美满电子科技(Marvell)(纳斯达克股票代码:MRVL)与麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今天发佈了全球首款完...
Mindspeed和SpiderCloud在可扩展企业级3G小蜂窝领域开展创新
敏迅科技有限公司(Mindspeed,NASDAQ股票市场代码:MSPD)日前宣布:该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定...
领特公司(Lantiq)今日宣布:推出其单芯片用户线路接口电路(SLIC) DUSLIC™-xT的一个新版本,它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客...
根据国外媒体报道,英特尔目前正在制作一款支持LTE网络的Medfield芯片。尽管目前并不支持4G LTE,但是相关产品将于年内发布。
Micrel和Marvell推出于车载网络的标准以太网实体层元件
迈威尔科技(Marvell)与麦瑞半导体公司(Micrel)发布了全球首款完全符合IEEE 802.3标准的用于车载网路的以太网实体层元件。
无线充电作为Lumia 920的一大特色,诺基亚自然也是对其给予了很大关注。除最普通的充电底座之外,我们了解到,诺基亚还推出了无线充电枕头。
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