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探讨金刚石增强复合材料:金刚石/铜、金刚石/镁和金刚石/铝复合材料
在当今科技飞速发展的时代,热管理材料的需求日益增长,特别是在电子封装、高功率设备等领域。金属基金刚石增强复合材料,以其独特的性能,成为了这一领域的新星。...
随着电子器件功率密度的不断提升,尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域,对高效散热解决方案的需求日益迫切。金刚石多晶材料凭借其超...
在ECOticias网站的一则报道中,一项革命性的技术引起了广泛关注——使用掺硼金刚石制作的太阳能电池板,这一创新不仅标志着传统硅基太阳能电池板可能面临...
Element Six与Orbray同盟致力于顶尖晶圆级单晶(SC)制造
全球高性能先进材料的翘楚企业——Element Six(E6)与Orbray今日共同宣布达成战略合作伙伴关系,致力于联手打造全球最高品质的晶圆级单晶(S...
暴力熊发布两款适配英特尔 LGA1700平台的开盖式处理器散热产品
首先是英特尔High Performance Heatspreader V1顶盖,据暴力熊介绍,此顶盖表面经过金刚石铣削处理,与英特尔原装顶盖相比,接触...
据美司法部国家安全部主管助理司法部长马修·奥尔森称,“依据起诉书,被告涉嫌规避出口管制,以获取美国半导体制造技术给被禁的中国企业。”
2024年3月21日,总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏,向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)...
据悉,此项创新的核心在于金刚石优秀的导热性能与绝缘特性。项目负责人坦言,金刚石可加工成优质的导电路径,以极高效率将热量传导至铜制散热器。
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