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标签 > 金刚石
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在传统LED照明领域,散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展,高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂...
【DT半导体】获悉,2月13日,根据日本EDP公司官网,宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶,刷新行业纪录!此前30×30mm以上基...
2025年2月13日凌晨,中国科技界迎来一则重磅消息:吉林大学刘冰冰教授团队联合中山大学朱升财教授,在国际顶级期刊《Nature Materials》上...
由格拉斯哥大学研究人员领导的一项具有里程碑意义的进展可能有助于创造用于大功率电子产品的新一代金刚石基晶体管。 该团队找到了一种新方法,将金刚石作为晶体管...
单晶金刚石被誉为“材料之王”,凭借超高的硬度、导热性和化学稳定性,在半导体、5G通信、量子科技等领域大放异彩。 硬度之王: 拥有超高的硬度,是磨料磨具的...
2025-02-08 标签:金刚石 136 0
随着电子器件越来越小、功率越来越高,散热成为制约性能的“头号难题”。传统材料(如铜、硅)热导率有限,而金刚石的热导率是铜的 5倍 以上,堪称“散热王者”...
探讨金刚石增强复合材料:金刚石/铜、金刚石/镁和金刚石/铝复合材料
在当今科技飞速发展的时代,热管理材料的需求日益增长,特别是在电子封装、高功率设备等领域。金属基金刚石增强复合材料,以其独特的性能,成为了这一领域的新星。...
随着电子器件功率密度的不断提升,尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域,对高效散热解决方案的需求日益迫切。金刚石多晶材料凭借其超...
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