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标签 > 锡膏印刷
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在SMT贴片加工中锡膏印刷是占据重要地位的一个加工环节,并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程,还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良...
锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中,通过锡膏印刷和回流焊接过程,将电子元件连接到基板上时,焊点内部出现的气体或空气袋。
通孔回流焊接工艺(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提...
锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏...
精细间距元器件(如QFN、BGA等)由于其引脚间距小,对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良,如桥接、开路或空焊...
2024-10-12 标签:锡膏印刷 88 0
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响smt贴片加工焊膏质量的因素有哪些?影响SMT贴片加工焊膏质量的主要因素。SMT贴片中焊膏的质量受到多种因素的影...
膏印刷对于做好PCBA至关重要,它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果,在PCBA加工过程中,如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效...
当印刷密间距时,重要的是控制模板开孔的光洁度与尺寸,意味着应该考虑激光切割的模板。密间距也要求不同的锡膏。 锡膏印刷质量是很重要的,因为它是许多印刷电路...
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