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标签 > 键合
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封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线,金属凸点等与封装载体相互连接,实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合( Wire Bonding, WB...
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到...
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温...
球栅阵列 (Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球,以此作为电路的 I/O接口,因此大大提升了 IC 的接口数量,并因其I/O...
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式...
共读好书 帅行天 张国平 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平 中国科学院深圳先进技术研究院 香港科技大学香港中文大学 摘要 通过堆栈电子器件的三维集成电路 (...
来源:《半导体芯科技》杂志10/11月刊 作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...
2月国际企业大牛与您共研先进封装与键合技术 ,“兔”飞猛进启新年
来源:SiSC半导体芯科技 随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现...
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