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热压键合机（TC Bonder）在HBM的应用

热压键合机TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一种用于半导体封装过程中热压键合的专用设备。在高带宽内存（HBM...

2024-11-29 标签：芯片键合 HBM 629 0

混合键合：开创半导体互联技术新纪元

如今我们的生活中充满了各种智能化设备，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，它们已经成为我们日常生活不可或缺的一部分。当我们沉浸在这些设备带来的便利时，...

2024-11-18 标签：晶圆键合半导体制造 364 0

微流控芯片的热键合和表面改性键合的工艺区别

微流控芯片是一种在微尺度下进行流体操控的装置，广泛应用于生物、化学、医学等领域。在微流控芯片的制造过程中，键合技术是至关重要的一步，它决定了芯片的密封性...

2024-10-28 标签：微流控芯片键合 147 0

芯片键合-真空热压键合机使用方法

一、使用前的准备放置要求真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中...

2024-10-18 标签：芯片键合 216 0

PMMA微流控芯片的键合介绍

微流控芯片键合前PMMA的表面处理在粘合之前对被粘接物表面进行处理是粘合工艺中最重要的环节之一。初始的粘接强度和耐久性完全取决于胶粘剂接触的表面类型...

2024-08-13 标签：微流控芯片键合微流控 301 0

青禾晶元获超3亿元融资，加速键合设备及衬底产线布局

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布成功完成新一轮融资，融资总额超过3亿元人民币。此轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等知...

2024-07-10 标签：半导体 SiC 键合 843 0

ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

在半导体制造技术的持续演进中，韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了一项重要的合作。据悉，ASMPT已向美光提供了...

2024-07-01 标签：半导体美光键合 883 0

半导体芯片键合装备综述

共读好书郑嘉瑞肖君军胡金哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院深圳市联得自动化装备股份有限公司摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力...

2024-06-27 标签：芯片半导体键合 1363 0

用于薄晶圆加工的临时键合胶

共读好书帅行天张国平邓立波孙蓉李世玮汪正平中国科学院深圳先进技术研究院香港科技大学香港中文大学摘要通过堆栈电子器件的三维集成电路 (...

2024-03-29 标签：晶圆键合 1184 0

先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

共读好书王帅奇邹贵生刘磊 (清华大学) 摘要： Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距...

2024-03-25 标签：键合先进封装 773 0

化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析

共读好书张路非，闫军政，刘理想，王芝兵，吴美丽，李毅（贵州振华群英电器有限公司）摘要：在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品...

2024-03-27 标签：电路板键合微组装工艺 1304 0

小线径键合金丝熔断电流测试与分析

共读好书伍艺龙罗建强丁义超陈绪波李亚茹季兴桥康菲菲周文艳 (中国电子科技集团公司第二十九研究所贵研铂业股份有限公司) 摘要: 键合引线...

2024-03-05 标签：熔断键合电流测试 904 0

晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米

来源：IMEC Cu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景 3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业...

2024-02-21 标签：晶圆键合 613 0

人工智能推动混合键合技术

来源：Silicon Semiconductor 最近，由于人们对生成式人工智能 (GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应用的迅速崛起...

2024-02-01 标签：AI 人工智能键合 336 0

工艺参数对键合金丝质量影响的研究

共读好书王子伊付明浩张晓宇王晶王代兴孙浩洋何钦江摘要：金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成...

2024-02-21 标签：集成电路封装微电子 705 0

金丝引线键合的影响因素探究

共读好书刘凤华中电科思仪科技股份有限公司摘要：键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠性。工艺人员...

2024-02-02 标签：键合引线 824 0

铝质焊盘的键合工艺

共读好书姚友谊吴琪阳微胡蓉姚远建（成都西科微波通讯有限公司）摘要：从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键合的故障现象着手，就铝焊盘上几种常见...

2024-02-02 标签：芯片焊盘键合 920 0

高可靠性键合金线-RelMax介绍

根据应用场景不同，半导体器件通常可以分为4大类：消费类电子、工业级电子、汽车电子、军工产品。目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为...

2023-12-26 标签：芯片汽车电子键合 664 0

优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性

欢迎了解聂洪林陈佳荣任万春郭林蔡少峰李科陈凤甫蒲俊德（西南科技大学四川立泰电子有限公司）摘要：探究了引线键合工艺的重要参数对功率...

2023-12-25 标签：功率器键合引线键合 1169 0

国内外铜线键合拉力试验方法标准对比分析

欢迎了解张秋闫美存中国电子技术标准化研究院摘要：为满足铜线键合拉力试验需求，从拉力施加位置、失效模式分类、最小拉力值以及试验结果的应用等4 个...

2023-12-22 标签：半导体键合铜线 1273 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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