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Brewer Science和PulseForge将光子解键合引入先进封装

Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通过对半导体先进封装进行光子解键合（Photonic debonding...

2023-06-25 标签：封装键合先进封装 851 0

开年首会再创新高！先进封装与键合技术同芯创变，燃梦赢未来！

来源：半导体芯科技SiSC 后摩尔时代，半导体传统封装工艺不断迭代，先进封装技术崭露头角，它们继续着集成电路性能与空间的博弈。从传统的平面封装演进到先进...

2023-02-28 标签：芯片封装键合 1346 0

2月国际企业大牛与您共研先进封装与键合技术，“兔”飞猛进启新年

来源：SiSC半导体芯科技随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现...

2023-02-01 标签：封装键合先进封装 1000 0

电镀创新实现超精细铟键合

来源：《半导体芯科技》杂志10/11月刊作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...

2022-11-11 标签：电镀键合倒装芯片 1180 0

对半导体键合市场动态的分析

华林科纳预计全球半导体键合市场规模将从 2021 年的 8.87 亿美元增长到 2026 年的 10.59 亿美元；预计从 2021 年到 2026 年...

2022-10-12 标签：半导体键合 1615 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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