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标签 > 镀铜工艺
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以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑,氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开...
通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160~200g/L、CuSO_4·5H_2O为80~100g/L...
2010-09-20 标签:镀铜工艺 935 0
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