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标签 > 镀铜
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化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
PCB电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,这就需要PCB电路板材质根据实际情况而选择相应的材料...
PCB镀铜中氯离子消耗过大的分析和低电流密度区镀层无光泽原因
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达...
用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化,不用的话就极度容易氧化,原因分析极易被氧化而失去光泽,铜柔软容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属...
在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中,PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液,含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内,此时如果后续...
【PCB案例分析】孔铜厚度薄至12.41μm!这铜怕是镀了个寂寞
今年7月,为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险,华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动,打响“电路板守卫战”。 自7月以来,...
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂,可降低镀液的表面张力,使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 标签:镀铜 2019 0
fc-bga的高端载板采用abf载板工艺,主要镀铜沉淀及功能性湿式电子化学物质,此外还包括闪光灯、显像等药品。功能性湿式电子化学品约占fc-bga装载板...
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