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标签 > 镀铜
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化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层,目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
PCB电路板工作环境不一样,要求其材质也不相同,有的需要在低温环境下工作,有的需要在高温环境下工作,这就需要PCB电路板材质根据实际情况而选择相应的材料...
PCB镀铜中氯离子消耗过大的分析和低电流密度区镀层无光泽原因
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达...
用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化,不用的话就极度容易氧化,原因分析极易被氧化而失去光泽,铜柔软容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属...
在板电一铜或沉厚铜的下工序线路显影过程中,PCB板面未交联聚合的油墨溶解于显影液,含有油墨高分子的显影液经循环泵再次喷洒至PCB板面及孔内,此时如果后续...
【PCB案例分析】孔铜厚度薄至12.41μm!这铜怕是镀了个寂寞
今年7月,为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险,华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动,打响“电路板守卫战”。 自7月以来,...
一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两...
PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达...
使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜...
内层制作时,可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度,芯板的选择范围可灵活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的选择可以是1....
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