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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
2024年岁末,长电科技接连获得“年度品牌创新奖”、“最佳ESG雇主”奖项,彰显公司在品牌创新、践行企业社会责任
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封装测试位于半导体产业链中下游,封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀,保护晶圆上的芯片免受损伤,及将芯片的I
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长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为国内第一、全球第三位的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为国内第一、全球第三位的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
目前获得国内外专利的数量和质量都名列世界第一。
长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
芯片的集成度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。
2024年岁末,长电科技接连获得“年度品牌创新奖”、“最佳ESG雇主”奖项,彰显公司在品牌创新、践行企业社会责任等方面广受认可。 近...
当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车...
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近日,集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了其2024年第三季度财务报告。报告显示,长电科技在该季度取得了令人瞩目的业绩。
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