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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
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4月25日,长电科技召开第六届董事会,董事会由董事长王新潮先生主持,审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。
2019-05-07 标签:长电科技 4739 0
“国产封装一哥”长电科技被卷入舆论的漩涡,高层大洗牌,巨亏13亿!
长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核,同意提名周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee(李春兴)先生...
近日国内封装大厂长电科技召开第七届董事会,由9名董事组成,其中周子学、高永岗、张春生、任凯、ChoonHeungLee(李春兴)、罗宏伟入列,而原董事长...
4月26晚间,国内半导体封装大厂江苏长电科技发布公告称,子公司星科金朋拟向芯晟租赁出售“包括部分募集资金投资项目”的资产,并进行经营性租回,用于偿还股东...
长电科技发布公告表示,公司接控股子公司星科金朋早年侵犯博通公司权益
本次出售资产并经营性租回构成关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。截至本次关联交易为止,过去 12 个月子公司 JCET...
4月28日消息,上交所上市公司长电科技日前发布公告称,2018年合并营收为238.56亿元,同比持平;2018年净亏损达9亿元,同比由盈转亏,主要系本年...
国内封装大厂2018年巨亏18亿, 拟租赁出售部分募集资金投资项目
日前,国内封装大厂长电科技宣布,为了解决星科金朋资金紧张问题, 拟由其向芯晟租赁出售包括部分募集资金投资项目的资产并进行经营性租回, 用于偿还股东贷款、...
长电科技表示企业转型升级不可能一蹴而就 做大做强封装测试产业要有战略耐心
近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又...
2018年9月25日长电科技发布《长电科技第六届董事会第二十次会议决议公告》。 董事会会议召开情况江苏长电科技股份有限公司第六届董事会第二十次会议于20...
2018-09-28 标签:长电科技 556 0
“今天是Choon Heung Lee(李春兴)以新CEO的身份正式就职长电科技的第二天,正值长电科技规划2019年Annual Operation P...
资料显示,李春兴现年59岁,1996年加入Amkor Technology,2013年后相继担任CTO、全球制造业执行副总裁及韩国公司总裁等高管职位。其...
据Wind统计显示,长电科技6个董事席位中有4位来自大基金、华芯投资以及中芯国际,2017年7月20日,大基金副总裁张春生、华芯投资副总裁任凯、中芯国际...
与高管调整同步,长电科技还公布了一系列经营事项调整。董事会审议通过了调整非公开发行股票奥募集资金使用安排,将原计划投入“通讯与物联网集成电路中道封装技术...
作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开...
作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开...
2018-09-25 标签:长电科技 7056 0
9月24日,长电科技发布公告,公司将对子公司长电新科、长电新朋、长电先进等增资事项。 长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋,并根据相关条款约定进行...
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