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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
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长电科技所处的集成电路封测行业,虽然是国家新兴战略产业,但同样面临传统产品产能过剩,竞争激烈,产品持续降价,技术更新快等一系列的困难和挑战,公司近年来坚...
相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。”
中国大陆IC封测步入发展快车道,长电科技、天水华天、通富微电占比创新高
在全球前十大IC封测代工厂商排名方面,今年上半年排名未见变动,依序为日月光投控旗下日月光、艾克尔、江苏长电,日月光投控旗下硅品、力成、天水华天、通富微电...
国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说:“其实很多企业,尤其是MEMS...
长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。长电科技成立于1...
长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、...
日前,国内封测龙头长电科技发生高层大变动,王新潮、赖志明分别辞去了CEO、总裁职务,迎来了竞争对手安靠的前高管李春兴。
我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主,产品种类繁多,随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展,集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公...
长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨(2)日复牌。
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等,若以各阵营占全球...
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。
2015~2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势,包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-...
台积电中国区副总经理罗镇球曾经说:“台积电以前只做晶圆代工,现在也投入先进封装。主要原因是台积电发现有一些技术请封测厂去开发会比较慢,他们迟延的话我们就...
中芯国际出资4亿美金加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权,中芯国际成为长电科技单一最大股东。并且在长电科技董事會由九名董事組成的情況下...
中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
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