完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 长电科技
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
文章:326个 浏览:32515次 帖子:0个
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案,为用户提供更优体验
长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频...
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并积累了丰富的量产经验。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并积累了丰富的量产经验。 近年来5G商用的不断提速,5...
长电科技:半导体行业下行,上半年归母净利润预减64%-71%
对于业绩的变动,长电科技指出:“在报告期间,由于全世界底层市场的需求不振,半导体行业处于下滑周期,因此因国内外顾客的需求下滑、订单减少、生产能力利用率低...
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
6月28日,长电科技举办2023年第三期线上技术论坛,介绍公司在高性能计算和智能终端领域,面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
6月28日,长电科技举办2023年第三期线上技术论坛,介绍公司在高性能计算和智能终端领域,面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。 为了更好的服务...
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
2023年6月21日,无锡江阴——今天,长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江...
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累,开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案,并即将大规模量产。
iss355 sod-323_贴片开关二极管1S355长电、银河规格书参数图解
一般来讲,目前电子元器件贴片式封装形式为主流, 常用开关二极管型号 及封装种类数量众多,由于封装形式的标准化和多样化,贴片开关二极管1SS35...
sd103aws长电、银河SD103AWS肖特基二极管参数图解
随着消费电子5G手机市场对肖特基电子管的需求逐渐上升,SD103AWS长电、银河微电子小信号肖特基二极管型号品牌,原厂封装SOD-323 丝印S4 贴片...
从大模型AI的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了一些新的发展趋势,诸如云计算专用芯片、高性...
在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统...
日前,长电科技举办了2023年第二期线上技术论坛,主题聚焦功率器件封装及应用,与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率半导体器件目前广泛应用...
4月26日,长电科技举办2023年第二期线上技术论坛,主题聚焦功率器件封装及应用,与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承载集成电路成品...
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |