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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
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从大模型AI的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了一些新的发展趋势,诸如云计算专用芯片、高性...
在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统...
日前,长电科技举办了2023年第二期线上技术论坛,主题聚焦功率器件封装及应用,与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。 功率半导体器件目前广泛应用...
4月26日,长电科技举办2023年第二期线上技术论坛,主题聚焦功率器件封装及应用,与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承载集成电路成品...
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿...
2022年下半年以来,全球半导体行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球...
长电科技发布2022年ESG报告 致力于为经济社会创造更大价值
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技日前发布了2022年环境、社会及治理报告(ESG报告),全面展现长电科技秉持国际化专业化管理理念,在公司治...
高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型
2022第四季度及全年财务亮点: • 四季度实现收入为人民币89.8亿元。全年实现收入为人民币337.6亿元,创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增...
3月17日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。 长电科技近年...
长电科技近日宣布,推出业界领先的一站式验证测试平台,支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证,为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台,支...
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子"优秀供应商奖"
2023年2月24日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子(Calterah)...
近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现...
长电科技积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案,帮助客户在...
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电...
2022-12-23 标签:长电科技 725 0
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