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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
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2022年下半年以来,全球半导体行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球...
长电科技发布2022年ESG报告 致力于为经济社会创造更大价值
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技日前发布了2022年环境、社会及治理报告(ESG报告),全面展现长电科技秉持国际化专业化管理理念,在公司治...
高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型
2022第四季度及全年财务亮点: • 四季度实现收入为人民币89.8亿元。全年实现收入为人民币337.6亿元,创历年同期新高。四季度和全年收入同比分别增...
3月17日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。 长电科技近年...
长电科技近日宣布,推出业界领先的一站式验证测试平台,支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证,为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台,支...
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子"优秀供应商奖"
2023年2月24日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子(Calterah)...
近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现...
长电科技积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案,帮助客户在...
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电...
2022-12-23 标签:长电科技 676 0
长电科技首次参展SEMICON JAPAN,推进全球战略布局
近日,亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。长电科技首次参展,面向全球客户和产业链合作伙伴展示其...
近日,由中国半导体投资联盟主办、半导体咨询机构爱集微承办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办,长电科技荣获“年...
时光飞逝,转瞬已到2022年的最后一个月啦!年初立下的flag都完成了吗?赶快抓住年末的尾巴,继续学习“充电”,Get有用的“芯”知识吧! 智能时代,芯...
我们的愿景:成为全球一流的集成电路制造和技术服务企业,回馈股东、客户、员工和社会。 第三季度价值观之星表彰 热烈祝贺 价值观之星旨在鼓励全体员工在日常工...
DDR5渗透率快速提升 长电科技高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产
近日,长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产,公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。 随着5...
近日,长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产,公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。 随着5...
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产,公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供...
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