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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
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因为中美贸易和Covid-19的影响,在今年上半年,有很多分析机构对整个半导体产业的2020有了很悲观的表现, 但研究机构新发布的报告显示,在众多行业受...
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立,是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。长电科技成立于1...
长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、...
“国产封装一哥”长电科技被卷入舆论的漩涡,高层大洗牌,巨亏13亿!
长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核,同意提名周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee(李春兴)先生...
长电科技CEO郑力:车载芯片缺货凸显三大挑战 新型封装适应多元化应用需求
郑力指出,全球做汽车芯片的外包制造市场,全球市场规模是40亿多美金,仅仅占据后道封装测试市场的10%。芯片的封装测试,即汽车芯片的成品制造。在车载芯片到...
电子发烧友网(文/李弯弯)近期,各大厂商陆续公布2020年半年报,几大封测厂商业绩大涨,长电科技上半年净利润3.7亿元,同比大涨242%;通富微电净利润...
什么是物联网? 物联网(The Internet of things)顾名思义就是“物物相连的互联网”,可以说是近年来出现的最突出的技术趋势之一,它是在...
9月24日,长电科技发布公告,公司将对子公司长电新科、长电新朋、长电先进等增资事项。 长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋,并根据相关条款约定进行...
Chip First工艺 自从Fan-Out封装问世以来,经过多年的技术发展,扇出式封装已经形成了多种封装流程、封装结构以适应不同产品需要,根据工艺流程...
国内MEMS产业链后端封装较为完善,其原因在于国内的封装技术起步较早,而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC封装。他说:“其实很多企业,尤其是MEMS...
半导体公司财报解读!Q3业绩涨速趋缓,透露出Q4怎样的市场走势?
电子发烧友网报道(文/李弯弯)今年上半年,全球芯片产能供不应求,半导体企业普遍出货量大涨,同时不少产品价格也明显上升,这使得众多企业业绩呈现爆发式增长...
“今天是Choon Heung Lee(李春兴)以新CEO的身份正式就职长电科技的第二天,正值长电科技规划2019年Annual Operation P...
长电科技所处的集成电路封测行业,虽然是国家新兴战略产业,但同样面临传统产品产能过剩,竞争激烈,产品持续降价,技术更新快等一系列的困难和挑战,公司近年来坚...
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等,若以各阵营占全球...
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