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标签 > 长鑫存储
2016年5月,长鑫存储技术有限公司的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商,公司专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售,目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。
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长鑫12GB LPDDR5芯片由8个12Gb颗粒封装,这是长鑫存储首款采用层叠封装(Package on Package)的芯片产品。
资料显示,LPDDR是低功耗的DRAM存储器,由DDR内存演化而来。LPDDR的架构和接口针对低功耗应用进行了专门优化,提供更窄的通道宽度、尺寸更小、工...
长鑫存储科技有限公司“沉积设备、静电卡盘、加热系统及其控温技术”
此项发明涉及一种新型沉积设备、静电卡盘和加热机构,并提供了相应的控温方法。加热机构主要由导热板、加热组件及控制器组成。加热组件包含至少两个加热元件,其中...
据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“时钟信号生成电路、方法及存储器”的专利,授权公告号CN116631469B,申请日期为2023年7月。
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