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标签 > 闪存
闪存(Flash Memory)是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位(注意:NOR Flash 为字节存储。),区块大小一般为256KB到20MB。
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从台湾出发到跻身 IBM、Dell、HPE 之列,Synology 如何以软件定义公司价值?
美国权威 IT 媒体《TechTarget》每年发布的 IT 产品排名,是企业相当关注的焦点,今年有个足以让台湾人骄傲的成绩是,Synology 这间从...
瑞萨电子成功开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元 用于16/14纳米及以上片上闪存的微控制器
2016年12月7日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮...
Microchip 32位PIC32MZ EF单片机系列喜添新成员 部分器件可支持扩展级温度范围
PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级(-40至125°C)规范的PIC32 MCU产品系列
新的“Supreme +”e-MMC(JEDEC版本5.1)与原来的NAND闪存解决方案相比,e-MMC和UFS将NAND闪存和控制器芯片集成在单个封装...
市场主流的eMMC/eMCP和SSD产品,本周(6月7日)eMMC/eMCP价格维持平稳走势,240GB/480GB TLC SSD价格有所下滑。
对未来的存储市场做精准的预测是很难的,但现在我依然要做这件事情。首先,我将先回顾我过去的预测,你看过我过去的预测之后你才会相信我。
东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域,扩大在存储业务上的投资。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产,东芝在毗邻日本四日市...
据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。
你可能已经听说了三星16 TB硬盘的新闻了,它是迄今为止世界上最大的硬盘。16 TB这个数字令人瞠目结舌,让人一下子难以回过神来,它是一个非常大的飞跃。
东芝发布新一代BiCS FLASH全球首款256Gb、48层堆叠闪存
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2,该闪存容量达到256Gb(32GB),同时采用了行业领先的三阶存储单元(TLC)技术。这款全新闪存适...
尽管苹果下一代iPhone 6s和iPhone 6s Plus还未正式发布,但是关于这两款新机的传闻却不断的传出。iPhone 7闪存技术升级?提升速度与容量。
2015-08-08 标签:闪存 1335 1
英特尔与美光科日前发表新型非挥发性内存技术──3D XPoint,该种内存号称是自1988年NAND闪存芯片推出以来的首个新内存类别,能彻底改造任何设备...
德州仪器(TI)的MSP430产品系列可谓是低功耗MCU的经典之作,然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了业界的诸多关注。这款全新的产品将TI...
全球非挥发性闪存领导厂商旺宏电子(TSE: 2337) 与Spansion公司 (NYSE:CODE) 近日宣布,双方就全球的专利诉讼及争议已达成和解。
Silicon Motion SSD控制器促进TLC闪存芯片增长
随着三级单元(简称TLC)NAND普及程度的稳步提高,Silicon Motion公司正积极图谋利用其于本周闪存存储峰会上发布的最新SSD控制器进一步加...
闪迪与艾睿电子签署扩展分销协议,增加业务覆盖地区并将更广泛的,同时也将闪迪存储解决方案产品组合推向移动和工业领域。双方通过拓展合作关系满足全球不断增长的...
东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货
东芝公司(TOKYO:6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布,即日起开始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式...
全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(NYSE:CODE)今日宣布推出六款新的汽车级闪存设备,从而进一步拓展了公司的汽车...
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