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标签 > 陶氏电子
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陶氏公司在2021慕尼黑上海电子生产设备展上带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案
陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热,如:基站(有源天线处理单元AAU、基带处理单元BBU)、光通讯设备和器件、...
陶氏公司熙耐特™有机硅弹性体品牌亮相K 2019,挑战行业传统思维
陶氏公司于10月16-23日在德国杜塞尔多夫举行的K 2019上,展示了其高性能有机硅弹性体品牌熙耐特TM(SILASTIC™)的全系列产品。
陶氏公司陶熙TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖
全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,提升热管理性能以及循环使用效率。
陶氏公司新工厂预计于2021年建成投产,其生产的特种有机硅材料将为关键应用市场的增长需求提供有力支持。
作为有机硅技术的全球领导者,陶氏隆重展出其性能卓越的热管理解决方案,及用于EMI电磁屏蔽和5G网络的创新材料。
陶氏新品DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂 新一代汽车装配用有机硅解决方案
陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,推出新品DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂:室温快速固化,提高封装效率。
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