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陶氏携带新品DOWSIL™EI-2888有机硅 亮相2019慕尼黑上海电子展
陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,并推出新品DOWSIL™(陶熙™)EI-2888无底涂有机硅密封剂,可为在严苛条件下使用的LED灯具提供保护,并解决加...
陶氏新品DOWSIL™ EA-4700 CV胶粘剂 新一代汽车装配用有机硅解决方案
陶氏亮相2019慕尼黑上海电子展,推出新品DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV胶粘剂:室温快速固化,提高封装效率。
陶氏公司在2021慕尼黑上海电子生产设备展上带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案
陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热,如:基站(有源天线处理单元AAU、基带处理单元BBU)、光通讯设备和器件、...
陶氏公司陶熙TC-3015有机硅导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖
全球首款为智能手机开发的可重工有机硅导热凝胶,提升热管理性能以及循环使用效率。
作为有机硅技术的全球领导者,陶氏隆重展出其性能卓越的热管理解决方案,及用于EMI电磁屏蔽和5G网络的创新材料。
陶氏公司熙耐特™有机硅弹性体品牌亮相K 2019,挑战行业传统思维
陶氏公司于10月16-23日在德国杜塞尔多夫举行的K 2019上,展示了其高性能有机硅弹性体品牌熙耐特TM(SILASTIC™)的全系列产品。
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