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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。
当今的科学技术如翩翩起舞的蝴蝶,追求着微型化、集成化及智能化的新境界。随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,M...
2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协...
贺利氏电子苏州公司开业!首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产
来源:整理自贺利氏电子、常熟国家高新区 11月20日,德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术(苏州)有限公司(下称"贺利氏电子技术(苏州)")在江苏省常...
近日,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司正式开业,标志着罗杰斯在苏州工业园区投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式启动。
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