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标签 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
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随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性。选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模...
如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用,而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性...
三环集团光纤陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板荣获2022国家制造业单项冠军产品
近日,中华人民共和国工业和信息化部发布工信部联政法函〔2022〕251号文件《工业和信息化部 中国工业经济联合会关于印发第七批制造业单项冠军及通过复核的...
随着陶瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大,而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法,在陶瓷板材的加工工艺上展现了非凡的能力。
随着用于半导体制造的光刻系统变得越来越复杂,组件供应商需要能够提供最高质量的产品以满足芯片生产当前和未来的需求。基于深度内部研发,由高性能SiSiC制成...
斯利通陶瓷电路板采取DPC薄膜技术,利用磁控溅射的工艺将铜与陶瓷基板相结合起来,所以陶瓷电路板的金属的结晶性能好,平整度好、线路不易脱落并具有可靠性稳定...
到目前为止,氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各...
陶瓷作为一种典型的无机非金属材料,似乎与金属站在了完全相反的位置,由于其优势过于突出,人们开始想到陶瓷与金属相结合就这样陶瓷基板金属化技术就此诞生。
车载激光雷达又称车载三维激光扫描仪,是一种移动型三维激光扫描系统,其原理都是将三维激光扫描仪加上POS系统装载车上。目的就是为了能在更长,更远的范围内建...
IGBT的声学成像显示了陶瓷和金属散热器之间的焊料层,也就是声学图像可以区分空隙和结合良好的区域。IGBT模块在那里,因为它们在服务、可靠性测试或过程控...
三维集成电路是在二维 MMCM 的基础上,将传统二维组装和互连技术向三维发展而实现的三维立体结构的微波电路。在三维微波组件的研制中,许多新材料、新封装和...
中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题
2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...
如今高导热氮化硅陶瓷基板因其优异的机械性能和高导热性而成为下一代大功率电子器件不可缺少的元件,适用于复杂和极端环境中的应用。在这里,我们概述了制备高导热...
陶瓷板通常被称为无机非金属材料。可见,人们直接将陶瓷基板定位在金属的反面。毕竟两个的表现天差地别。但是两者的优势太突出了,所以很多时候需要将...
2022-11-08 标签:陶瓷基板 239 0
如今很多电子元件为了免受腐蚀性、潮湿环境的影响需要保护,以确保可接受的使用寿命和可靠性。大多数情况下,保形涂层是不够的。大多数商用电源模块采用聚合物封装...
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