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标签 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
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传感器是一种输入设备,可将物理参数转换为模拟或数字信号形式的输出。换句话说,它将力、湿度、光等物理量转换为等效的电输出。各种应用中常用的传感器包括温度、...
宽带隙半导体可实现高压(10kv及以上)开关。因此,需要新的封装解决方案来为此类设备奠定的基础。金属化陶瓷基板是一种众所周知且成熟的技术,...
在我们日常使用的电子设备,其包括智能手机、电脑和便携式相机,而它们的大部分功能都归于半导体和陶瓷基板材料的独特性。于是技术陶瓷基板其独特的物理特性,...
如今功率半导体模块主要用于控制电动机,尤其是在运输应用(汽车和航空电子设备)中。在提高大功率电子设备的可靠性和疲劳寿命,对于这些应用中的实际挑战是一个真...
COB封装全称板上芯片封装,利用直接键合技术,使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术,相...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机...
氧化铝以其高强度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗热震等优异性能,在机械、电子、化工等领域得到广泛应用。但氧化铝的断裂韧性较低,抗冲击能力差,限制了其更广泛领...
目前,常见的三维陶瓷基板主要有:高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维...
目前IGBT封装主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金属层厚度大(一般为100~600um),具有载流大、耐高温性能好及可靠性高的特点,结合强度高...
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的IGBT模块直接应用于...
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随着LED产业的快速发展,市场竞争逐步加剧,有竞争力的企业开始走向价值链高端,加强汽车照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型显示等细...
各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球陶瓷基板产业极速发展的态势。要知道,陶瓷基板作为目前最好的新材料基板,几乎...
各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化,目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。 (1)具有系列...
只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备,精度较低,难以满足高精度、高集成度封装要求,因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...
与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同,有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下,首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
许多微电子器件 (如加速度计、陀螺仪、深紫外 LED 等) 芯片对空气、湿气、灰尘等非常敏感。如 LED 芯片理论上可工作 10 万小时以上,但水汽侵蚀...
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