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标签 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
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各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化,目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。 (1)具有系列...
只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备,精度较低,难以满足高精度、高集成度封装要求,因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...
与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同,有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下,首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...
许多微电子器件 (如加速度计、陀螺仪、深紫外 LED 等) 芯片对空气、湿气、灰尘等非常敏感。如 LED 芯片理论上可工作 10 万小时以上,但水汽侵蚀...
低温共烧陶瓷基板制备工艺与高温共烧多层陶瓷基板类似,其区别是在Al2O3粉体中混入质量分数30%-50%的低熔点玻璃料,使烧结温度降低至850~900℃...
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示,电子系统的功率密度随之...
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶...
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性...
氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一...
2019-05-21 标签:陶瓷基板 1.3万 0
陶瓷基板PCB 在如今的电子时代,几乎每个人都有属于自己的电子设备,现如今的电子设备,也不仅仅只限于手机电脑这种了,包括汽车、家居等等都在物联网的推动下...
2018-06-24 标签:陶瓷基板 2.6万 0
根据市场人士透露,国巨悄悄买进近10%的九豪股权,如果进一步掌握经营权,将会威胁到其它被动元件厂的原料供应。此外,除了国新投资持有6%的九豪股权之外,国...
罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik®系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高,所以新款curamik® 基板能够帮...
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