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标签 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。
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陶瓷基板PCB 在如今的电子时代,几乎每个人都有属于自己的电子设备,现如今的电子设备,也不仅仅只限于手机电脑这种了,包括汽车、家居等等都在物联网的推动下...
2018-06-24 标签:陶瓷基板 2.6万 0
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性...
氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一...
2019-05-21 标签:陶瓷基板 1.3万 0
目前IGBT封装主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金属层厚度大(一般为100~600um),具有载流大、耐高温性能好及可靠性高的特点,结合强度高...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机...
在选择陶瓷基板材料时,还需要考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具有不同的介电常数和介质损耗,这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此,需要根据...
中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题
2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...
随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性。选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模...
根据市场人士透露,国巨悄悄买进近10%的九豪股权,如果进一步掌握经营权,将会威胁到其它被动元件厂的原料供应。此外,除了国新投资持有6%的九豪股权之外,国...
目前,常见的三维陶瓷基板主要有:高/低温共烧陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多层烧结三维陶瓷基板(MSC)、直接粘接三维陶瓷基板(DAC)、多层镀铜三维...
陶瓷作为一种典型的无机非金属材料,似乎与金属站在了完全相反的位置,由于其优势过于突出,人们开始想到陶瓷与金属相结合就这样陶瓷基板金属化技术就此诞生。
在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示,电子系统的功率密度随之...
罗杰斯公司于近日推出了新款 curamik®系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高,所以新款curamik® 基板能够帮...
随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又称陶...
各种智能自动化仪器、高密度的电路板以及物联网设备等电子组装应用都无不体现了全球陶瓷基板产业极速发展的态势。要知道,陶瓷基板作为目前最好的新材料基板,几乎...
氧化铝以其高强度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗热震等优异性能,在机械、电子、化工等领域得到广泛应用。但氧化铝的断裂韧性较低,抗冲击能力差,限制了其更广泛领...
随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。 要有效解决器件...
如今高导热氮化硅陶瓷基板因其优异的机械性能和高导热性而成为下一代大功率电子器件不可缺少的元件,适用于复杂和极端环境中的应用。在这里,我们概述了制备高导热...
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