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标签 > 陶瓷材料
文章:34个 浏览:8509次 帖子:1个
氮化铝(AlN)是一种六方纤锌矿结构的共价键化合物,晶格参数为a=3.114,c=4.986。纯氮化铝呈蓝白色,通常为灰色或灰白色,是典型的III-Ⅴ族...
近几年,碳化硅作为一种无机材料,其热度可与“半导体”、“芯片”、“集成电路”等相提并论,它除了是制造芯片的战略性半导体材料外,因其独有的特性和优势受到其...
烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银,作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强,抗氧化性能好,在银面上可直接焊...
利用材料特性进行有利组合,硅、铝和钛的氮化物(nitrides)以及碳化硅(siliconcarbide)和其他陶瓷越来越多地应用于MEMS制造中。
该陶瓷瓷料烧结过程是典型的液相烧结。烧结过程中, 玻璃熔融液相流动使得物质迁移、 晶粒重排 。如图 3(b), 氧化铝粉粒径约为 2 μm, 接近氧化...
摘要:本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构,为了减小LTCC印...
珂玛科技创业板IPO成功过会!主打先进陶瓷材料零部件,募资9亿建设新产线及扩产
电子发烧友网报道(文/刘静)近日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(简称:珂玛科技)在深交所创业板成功闯关过会。 此次,珂玛科技冲刺创业板上市,拟发行不...
2023-02-07 标签:陶瓷材料 2491 0
氧化铝以其高强度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗热震等优异性能,在机械、电子、化工等领域得到广泛应用。但氧化铝的断裂韧性较低,抗冲击能力差,限制了其更广泛领...
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。...
重庆臻宝科技股份有限公司主营半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料的研发、生产及销售,被誉为“中国领先、世界一流”的半导体组建解决方案供应商。
DPC(DirectPlatingCopper)薄膜工艺是一种利用磁控溅射技术制备铜薄膜的方法。该工艺是将目标材料为铜的铜靶放置在真空腔室中,通过磁控溅...
近日,证监会公开了重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
目前,常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,谁才是最有发...
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