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标签 > 陶瓷芯片
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裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装...
科锐则以陶瓷芯片为技术壁垒,具有极高稳定性,不合格品率极低,且可靠耐用,寿命长,是工业应用的最好选择,同时技术门槛较高,被仿造难度极大。如基于氧化锆陶瓷...
今年 3 月 19 日,媒体曾报道思摩尔旗下电子雾化品牌FEELM 已有成熟的陶瓷芯一次性产品解决方案。文中提及,这一使用陶瓷芯的一次性产品目前在内部测...
2021-08-10 标签:陶瓷芯片 602 0
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