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引线键合技术是一种固相键合方法,其基本原理是:在键合过程中,采用超声、加压和加热等方式破坏被焊接表面的氧化层和污染物,产生塑性变形,使得引线与被焊接面亲...
COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写,是一种通过Uninwell International -6886系列粘胶剂或焊料将LED...
CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷,引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起,形成内部芯片的连接和外部与...
在锂电池中,隔膜可进行离子导电而不能进行电子导电,能将正、负极材料隔离开来,防止正、负极材料的接触短路,同时,会影响Li+在正、负极材料之间的传输,进而...
近日,上海玻璃钢研究院有限公司的高级工程师赵中坚沿着该思路,以纯纤维状α-Si3N4粉为主要原料,通过添加一定比例氧化物烧结助剂,经冷等静压成型和气氛保...
陶瓷加热器是一种高效热分部均匀的加热器、热导性极佳的金属合金,确保热面温度均匀,消除了设备的热点及冷点。陶瓷加热器分两种,分别是PTC陶瓷发热体和MCH...
华为Mate40系列全球线上发布会正式召开,首次采用陶瓷材质后盖
华为Mate40 Pro+的后盖采用黑白纳米微晶陶瓷材质,传递温润质感的同时,将雅韵风潮汇于一身,光芒之中尽显格调。其中框为金属材质。据了解华为Mate...
将陶瓷毛坯在1300°C~1800°C高温下进行烧结。烧结是陶瓷坯体成型的最后一道工艺,陶瓷产品的性能优劣很大一部分因素是由烧结来决定的。氧化锆陶瓷要烧...
你们知道NPO与X7R、X5R、Y5V、Z5U之间有什么区别吗
主要是介质材料不同。不同介质种类由于它的主要极化类型不一样,其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。在相同的体积下的容量就不同,随之带来的电容器的介质损...
2020年低温共烧陶瓷(LTCC)产业高峰论坛 2020 LTCC Industry Summit Forum邀请函 2020年12月24日 (星期四)...
根据研究机构Research And Markets的报告,全球陶瓷基复合材料市场预计将从2021年的113.5亿美元增长到2022年的122.6亿美元...
空间站“天和”核心舱发射了!这意味着,我国空间站建设序幕也即将拉开,这将是中国载人航天又一个里程碑。 中国天宫空间站将于2022年前后正式完成在轨建造任...
微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷。是近二十...
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