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标签 > 集成封装
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多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,...
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分...
近日,润欣科技发布公告称,公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在CoWoS-S异构集成领域将展开深...
无锡市江阴高新区近日举行了盛合晶微的超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。这一项目的启动,标志着盛合晶微在三维多芯片集成封装领域的又一重大进展。
《半导体芯科技》杂志文章 芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目近日顺利通过上海市科学技术委员会的验收。 该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成...
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建...
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。
世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM工艺技
与领先的天线方案提供商硕贝德无线科技股份有限公司合作,利用中芯长电SmartAiPTM工艺,集成了射频芯片的5G毫米波天线模块成功实现了从24GHz到4...
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