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集成芯片

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集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

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瑞森半导体：自主研发三大产品系列瞄准国产替代

瑞森半导体是开发第三代波段型半导体技术，最早批量生产国内碳化硅（sic）产品，实现世界销售的企业。国际品牌在品质，性能，标准方面，成功地将许多进口系列芯...

2023-12-08 标签：集成芯片功率半导体碳化硅 698 0

测量精度领域SOC集成芯片的应用

SoC芯片是什么呢？这个词在半导体行业中的定义各有不同，简单来说，SoC我们称之为系统级芯片，也称片上系统。SOC芯片是一个集成产品，是一个有专用目标的...

2023-12-06 标签：芯片 soc 测量精度 650 0

黄仁勋确认将为中国市场开发特供芯片

据最新消息，英伟达的首席执行官黄仁勋在纽约2023 DealBook峰会上确认，英伟达正在为中国市场开发特供芯片，并表示这些芯片符合美国的出口管制规定。

2023-11-30 标签：芯片 AI PCIe 962 0

芯砺智能与长电科技达成战略合作助力车载异构集成算力芯片走向产业化

近年来，汽车的智能化的迅速发展，车载芯片的计算能力（智能驾驶、智能座椅和交叉领域融合）对要求不断上涨，市场在高性能、低成本和高安全成果是信赖性兼备的体集...

2023-08-18 标签：智能化集成芯片 chiplet 476 0

如何制作同时集成激光器和光子波导的芯片呢？

来自美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科研团队合作开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。

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MW7299国内最新唯一USB 2.0 HUB+PD集成芯片，线材扩展坞多方案应用

2023-05-18 标签：usb PD 集成芯片 1672 0

国芯科技增资硅臻量子，加大量子安全和计算科技产业布局力度

硅臻量子联合创始人兼总经理刘午表示，本次国芯科技对硅臻量子追加投资，既是双方产业发展理念一致的结果，同时也更坚定了硅臻量子选择光量子集成芯片赛道的信心。

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一种与光子芯片(利用光传输数据)集成的电子芯片

数据处理在电子电路上完成，而数据传输则可以使用光子学有效完成。在两个方面同时实现超高速非常具有挑战性，不过，设计它们之间的接口则更为困难。

2022-11-30 标签：光电子数据传输数据处理 839 0

光电子集成芯片突破数据传输率界限

2022-11-23 标签：数据传输集成芯片 932 0

台湾通嘉LD7790GS集成芯片PFC+QR

LD7790GS具有转换模式功率因数校正（PFC）控制器和准谐振（QR）电流模式控制器，可实现经济高效且外部元件设计更少的高功率应用。智能PFC开关...

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国内最新唯一USB 2.0 HUB+PD集成芯片WM7299

WM7299国内最新唯一USB 2.0 HUB+PD集成芯片，线材扩展坞多方案应用。特性 ●采用单 5V 电源供电，内置 5V 转 3.3V LDO。...

2022-08-09 标签：USB PD 集成芯片 2661 0

SystemVerilog如何进行有效的功能验证

验证是一个覆盖面比较广的课题，主要包括功能验证、物理验证、时序验证等。我们常常涉及功能验证，以确保设计能够按照设计规范实现应有功能。为了完成功能验证，我...

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2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片GC1103的特点

会议室翻页笔主要由发射模块、接收模块、滤波电路、解调电路和控制电路组成实现无线通信，发射模块集成在手持端，接收模块通过USB接口与PC终端相连，最终由控...

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新华三率先布局Wi-Fi 7，再一次领跑全球市场

　　日前，紫光股份旗下新华三集团全球首发WA7638和WA7338两款企业级智原生Wi-Fi 7 AP新品。新华三再一次领跑全球市场，率先布局Wi-Fi...

2022-04-11 标签：无线 WIFI 集成芯片 5314 0

创芯微推CM1765+CM1622快充套片方案

公司推出的CM1765+CM1622快充套片方案，应用时仅需要32颗外围器件即可完成20WPD快充电源的设计。

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英特尔子公司Mobileye推出全新EyeQ Ultra系统集成芯片

近日，英特尔子公司Mobileye推出专为精简的自动驾驶汽车EyeQ Ultra系统集成芯片，预计将于2023年底供货，满足L4自动驾驶的所有需求和应用...

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双4选1数据选择器74LS153 所谓双4选1数据选择器就是在一块集成芯片上有两个4选1数据选择器。引脚图排列如图1，功能如表1。表1 74L...

2021-06-30 标签：逻辑函数集成芯片 74LS153 14.5万 0

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梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片

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