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标签 > 集成芯片
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
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日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来,发生了明显的变化
信越能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平,其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而...
金贤敏团队通过飞秒激光直写技术制备了首个波导横截面为“甜甜圈”型的三维集成的轨道角动量波导光子芯片,使得轨道角动量这一新兴自由度在芯片内操控得以在实验中...
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LD7790GS具有转换模式功率因数校正(PFC)控制器和准谐振(QR)电流模式控制器,可实现经济高效且外部元件设计更少的高功率应用。 智能PFC开关...
2022-10-18 标签:集成芯片 4255 0
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标准是促进科技成果转化应用的桥梁。超高清视频标准体系涉及“基础通用”、“内容制播”、“网络与业务平台”、“终端呈现”、“安全与监管”、“行业应用”六个部...
近日,上海交通大学金贤敏研究团队发布了最新研究成果:全球首个基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算原型机。该团队首次在实验上实现了一种叫做快速...
尽管全年下降1.6%,但高通仍然保持稳固的头把交椅,2019年占智能手机AP出货量的三分之一。在中东和非洲(MEA)以外的所有市场中,高通的份额均超过3...
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