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飞思卡尔半导体第三代2.4GHzIEEE® 802.15.4平台
飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步,但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的3...
飞思卡尔:MC12311低于1GHzRF和8位HCS08收发器
MC12311采用低功耗的S08QE8位微控制器,嵌入了一套丰富的外设,并配有一个高性能的1GHz以下的无线电,能够在无需牌照的工业、科学和医疗(ISM...
飞思卡尔携手各合作伙伴和标准化组织,正在设计一些具有性价比最高、功耗比最低、更安全的产品解决方案,以应对数据中心面临的挑战。具体来说,数据中心应用主要包...
飞思卡尔的Xtrinsic MMA955xL智能运动传感平台用于移动设备,是业界第一个集成了MEMS加速度传感器、32位嵌入式ColdFire®微控制器...
飞思卡尔的Xtrinsic MPL3115A2可提供非常精确的压力和海拔高度数据,具有采样频率可调的能力。它的功耗非常低,具有多种智能功能,不需要移动设...
飞思卡尔FXOS8700CQ6轴数字传感器:3D加速度传感器+3D磁力计
飞思卡尔FXOS8700CQ 6轴Xtrinsic传感器在小型3 x 3 x 1.2 mm QFN塑料封装中结合了业界领先的加速度传感器和磁力传感器。
飞思卡尔TSSMCU: 面向微控制器的Xtrinsic触摸传感
触摸传感技术消除了按钮和开关的机械磨损,有助于延长产品寿命。我们的 Xtrinsic 触摸传感软件使我们产品组合内的 100 多个微控制器能够灵活地添加...
Layerscape架构:深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
Layerscape架构是下一代QorIQ LS系列片上系统(SoC)的底层系统架构。从一开始便旨在充分利用新的开发、提取和效率现实条件(从字面的双重含...
全球对计算功率和性能日益增长的需求已经将嵌入式计算推向多核系统发展路径。该迁移带来一系列复杂的问题:我该如何迁移传统软件,使其与多核硬件一起使用? 我是...
在不久的将来,智能电表会是一项重要技术,但是模拟、数字和电线系统的结合给我们带来了独特的挑战。在这些组件之间实现电力的平衡-模仿速度对及时构建系统是至关重要的。
工业机器人已应用于一系列自动化任务中,包括焊接、涂漆、装配、取放、包装、产品检查和检测等。每个多轴机器人本身可以是复杂的系统,配备传感器、采集卡、电机和...
MCU设计开发小Tips:创建并移植K10 BSP包的具体步骤和方法
在基于MQX4.0对Kinetis系列MCU进行开发时,通常需要相应MCU的BSP的支持。但是在MQX4.0中,并没有针对K10的现成的BSP包,所以需...
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