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骁龙845是高通骁龙处理器,高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光,是基于台积电的7nm工艺,架构上,其将继续沿用自主的8核心设计,GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在今年年底或明年年初正式发布并在明年第一季度商用。
骁龙845是高通骁龙处理器,高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光,是基于台积电的7nm工艺,架构上,其将继续沿用自主的8核心设计,GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在今年年底或明年年初正式发布并在明年第一季度商用。
骁龙845是高通骁龙处理器,高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光,是基于台积电的7nm工艺,架构上,其将继续沿用自主的8核心设计,GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在今年年底或明年年初正式发布并在明年第一季度商用。
骁龙845具体配置(为最终确认)
消息来源是某大V,其在微博爆料,高通将在2017年12月4-8日于美国夏威夷毛伊岛召开第二届骁龙技术峰会,应该会正式发布骁龙845。
关于骁龙845的技术规格,网上也有一些相关的传闻,并且看上去十分靠谱。据悉,骁龙845的处理器部分由4个A75和4个A53内核组成,性能相比骁龙835预计将有25%的提升。另外,其工艺早期将采用三星10纳米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技术,理论上可以提高性能并降低功耗。
骁龙845的一个特殊之处是它的调制解调器,极有可能支持准5G,参数表中也显示,它可以支持最高1.2Gbps的下行速度,当然这需要网络支持。
据悉,搭载骁龙845的终端设备最快会在2018年第一季度上市,极有可能是三星S9/S9+,其整体表现值得期待。
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