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高云半导体

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广东高云半导体科技股份有限公司提供编程设计软件、IP核、参考设计、演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案。

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高云半导体资讯

高云半导体助力车企仪表盘屏大规模量产

高云半导体，作为国内最早涉足汽车市场的FPGA制造商，已在座舱域的显示技术领域深耕多年。为了提升车载显示屏在光线切换时的显示效果，高云半导体成功地将原本...

2024-01-11 标签：fpga 显示技术高云半导体 724 0

高云半导体Arora V产品发布暨汽车方案研讨会圆满落幕

2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见...

2023-12-22 标签：汽车电子 EAD 高云半导体 954 0

高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品

中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRA...

2023-11-02 标签：fpga 嵌入式编程 1342 0

高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA产品

在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领...

2023-10-16 标签：fpga 封装高云半导体 1277 0

晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核...

2023-08-30 标签：fpga 软件开发晶心科技 2769 0

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023年度展会。SOC-IP展会是一个年度性质的展览会，汇聚了来自全球的SOC设计公司、IP供应商、EDA工具公司、嵌...

2023-04-28 标签：fpga 硅谷高云半导体 2071 0

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与Metrics Design Automation公司（...

2022-10-26 标签：fpga 仿真器 eda 1364 0

高云半导体发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Aror...

2022-09-26 标签：高云半导体 1819 0

高云半导体发布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品

2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。

2022-09-26 标签：fpga 接口高云半导体 1618 0

高云半导体汽车产品GW2A-LV18PG256A6能够高效实现各类复杂算法

在当日举办的创新峰会论坛上，广东高云半导体科技股份有限公司凭借其车规级产品GW2A-LV18PG256A6荣获大会颁发的2021-2022中国半导体汽车...

2022-08-19 标签：半导体寄存器高云半导体 2986 0

高云半导体多款车规级芯片填补国产FPGA芯片在汽车市场的空白

2022年6月8日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司受邀参加了“走进岚图汽车-汽车电子&智能网联技术展示交流会”。

2022-06-09 标签：FPGA芯片高云半导体车规级芯片 2848 0

高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

近日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金...

2022-05-24 标签：晶圆 FPGA芯片高云半导体 1313 0

高云半导体车规级FPGA赋能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽车半导体市场2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

2021-12-23 标签：fpga 高云半导体车规芯片 4401 0

高云半导体入驻亚马逊商城，积极布局FPGA全球市场

广东高云半导体科技股份有限公司宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。

2021-09-22 标签：fpga 高云半导体 1999 0

高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。

2021-05-17 标签：fpga usb 高云半导体 3825 0

【星核计划】精品参赛作品合集（持续更新...）

【FPGA开发者项目连载】基于FPGA的数字电路实验验证平台Version1.0 设计思路：在高校的数字电路课程中，要通过在 FPGA ...

2021-05-13 标签：FPGA开发板高云半导体 0 0

4月28日电子发烧友携手高云一起启动星核计划|高云开发者武汉见面会

4月28日，电子发烧友携手高云一起启动星核计划 |高云开发者见面会，本次活动亮点满满，整个过程将会精彩纷呈，欢迎各位开发者报名参与！高云半导体开发...

2021-04-26 标签：电子发烧友高云半导体 2745 0

4月28日电子发烧友携手高云一起启动星核计划|高云开发者见面会

4月28日，电子发烧友携手高云一起启动星核计划 |高云开发者见面会，本次活动亮点满满，整个过程将会精彩纷呈，欢迎各位开发者报名参与！高云 ...

2021-04-25 标签：电子发烧友高云半导体 3085 0

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日，中国广州，全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），宣布将参加3月1日-5...

2021-03-03 标签：编译器机器学习高云半导体 2145 0

2018年开始部署汽车级芯片高云AEC Q－100认证FPGA助力国内汽车市场

近年来，国际形势风云变幻，中美关系持续吃紧，半导体行业大事频发。受美国管制影响，从通信、工业、安防到人工智能领域，国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。...

2021-01-25 标签：芯片 FGPA 高云半导体 2335 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq™-7000扩展式处理平台（EPP）的低成本开发板。此板可以运行基于Linux，Android，Windows®或其他OS/ RTOS的设计。
I2S

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I2S总线，又称集成电路内置音频总线，是飞利浦公司为数字音频设备之间的音频数据传输而制定的一种总线标准，该总线专门用于音频设备之间的数据传输，广泛应用于各种多媒体系统。
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逻辑芯片

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逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家总部位于美国，致力于研发和生产高速数据通信连接器的供应商，Samtec连接器使用100%液晶聚合物以及纯磷青铜和铍铜制造，拥有军品级的技术参数，其产品包括各种通用标准的连接器以及通信线缆，并且为客户提供解决方案。
NCO

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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的动态码率自适应技术。主要用于PC和Apple终端的音视频服务。包括一个m3u（8）的索引文件，TS媒体分片文件和key加密串文件。
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　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于为系统制造商提供高集成度、高灵活性、高性价比的可编程逻辑器件、可重构微处理器及相关软件设计工具
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随着物联网技术的发展，搭载这一技术的家电也越来越多的出现，今年十分火热的智能音箱就是物联网技术和人工智能结合的代表，智能魔镜这种基安防，终端，自动化，人工智能的物联网产品已经成为了不可阻挡的趋势，在未来，将更加全面、智能、便捷的走进越来越多人们的生活。
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　　为了满足市场需求，莱迪思发布了iCE40 Ultra™产品系列。据莱迪思总裁兼CEO Darin G. Billerbeck介绍，相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。
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空中客车公司（Airbus，又称空客、空中巴士），是欧洲一家飞机制造、研发公司，1970年12月于法国成立。空中客车公司的股份由欧洲宇航防务集团公司（EADS）100%持有。
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谐振变换器主要包括三种基本的类型：串联谐振变换器（SRC）、并联谐振变换器（PRC）和串并联谐振变换器（SPRC）。谐振变换器由开关网络Ns、谐振槽路NT、整流电路NR、低通滤波器NF等部分组成。
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eFPGA，全称为嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顾名思义是将类似于FPGA的可编程逻辑阵列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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