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标签 > 高云半导体

高云半导体

高云半导体

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广东高云半导体科技股份有限公司提供编程设计软件、IP核、参考设计、演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案。

文章:127 浏览:50515 帖子:21

高云半导体资讯

全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA

边缘计算对可编程设备提出了新的要求。随着产品的差异化需求日益明显,高云半导体正在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...

2019-11-12 标签:fpga射频蓝牙 1592 0

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博...

2019-10-30 标签:集成电路AIIOT 2556 0

高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展

全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的201...

2019-10-25 标签:嵌入式物联网高云半导体 750 0

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

2019年9月30日,全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MI...

2019-09-30 标签:MIPI高云半导体 956 0

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。

2019-09-26 标签:fpgaarm人工智能 1147 0

高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲

全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开...

2019-09-23 标签:soc高云半导体 720 0

全球首例基于国产FPGA的人工智能解决方案发布

全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”),今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘...

2019-09-16 标签:fpga人工智能高云半导体 1335 0

高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。

2019-09-06 标签:fpga高云半导体 876 0

中国FPGA产品首次打入日本市场!广东高云半导体宣布签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商

作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司,广东高云半导体今天宣布,已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商,进一步拓展全球销售网络。

2019-08-27 标签:fpga高云半导体 3759 0

国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商...

2019-08-26 标签:fpga高云半导体 1920 0

高云半导体设立俄罗斯销售代理,进一步完善欧洲销售网络

全球发展最快的FPGA公司——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布任命两家领先的分销商来覆盖俄罗斯和独联体地区,进一步扩充欧洲销售渠道。

2019-07-23 标签:fpga高云半导体 919 0

高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

安全FPGA 2K LUT版本将于2019年第三季度提供样品,安全FPGA 4K LUT版本计划于2019年第四季度进行样品和批量生产。

2019-07-05 标签:半导体FPGA芯片高云半导体 4551 0

高云半导体推出最新安全FPGA系列产品

2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FP...

2019-07-03 标签:fpga高云半导体 1141 0

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行 产教融合共创“中国芯”

高云半导体一直非常重视人本土IC人才的培养与产业人才梯队建设,积极为更多在校大学生提供技术培训和工程实训机会。

2019-06-06 标签:集成电路FPGA芯片高云半导体 4010 0

“高云杯”首届集成电路创新设计大赛隆重举行,产教融合共创“中国芯”

2019年6月1日,由广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行,参...

2019-06-03 标签:fpga高云半导体 1500 0

高云半导体与ARM公司展开深度合作,通过DesignStart计划为其客户提供免费的Cortex-M处理器软核

嵌入式设计正在推动当今物联网系统往高性能,高灵活性和低成本方向发展。 FPGA以相同的成本,功耗和封装尺寸提供比微控制器更高的灵活性,更大的设计优化空间...

2019-05-08 标签:fpgaarm高云半导体 1489 0

高云半导体推出HyperBus接口软核

高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司,宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的...

2019-04-30 标签:存储器高云半导体HyperBus接口 4076 0

高云半导体与ARM联手 就深化FPGA解决方案上达成合作

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台...

2019-01-27 标签:FPGA高云半导体 1428 0

高云半导体与荷兰Intrinsic ID展开合作,提供基于高云FPGA的BroadKey物联网安全方案

 BroadKey技术可为可编程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件识别解决方案,包括ARM和RISC-V嵌入式CPU解决方案。

2019-01-07 标签:ARMCPU物联网 6758 0

高云半导体累计出货量达到1000万片

2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中...

2019-01-03 标签:FPGA器件高云半导体 5558 0

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