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高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。
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最近的消息显示,在金奈举行的全球投资者大会结束后,现代、高通、塔塔电子、同硕、VinFast等知名企业分别与泰米尔纳德邦政府签订了投资谅解备忘录。具体来...
Snapdragon Seamless技术赋能智能终端共同协作
智能手机、平板、电脑、耳机、智能手表、XR头显甚至是智能汽车,我们每天都依赖于广泛的终端来完成工作、安排日常生活并进行娱乐。Snapdragon Sea...
2024-01-08 标签:高通智能设备Snapdragon 609 0
近日,高通宣布推出了一款全新芯片,名为骁龙XR2+ Gen 2。这款芯片是专门为混合现实(XR)设备设计的,预计将引发业界震动。
在苹果公司的Vision Pro即将推出之际,一场头戴式设备的硬件大战即将在2024年打响。
高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版,专为...
近日,高通技术公司再次引领行业前沿,推出了全新的第二代骁龙XR2+平台。这一平台的性能显著提升,其中GPU频率提升了15%,CPU频率提升了20%,为M...
高通推出MR头戴设备芯片Snapdragon XR2+ Gen 2
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
近日,高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®XR2+平台,这款平台将为XR设备带来前所未有的清晰度与流畅度,为工作和娱乐提供无与伦比的沉浸式体验。
近两年来,高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平台,如为Meta/雷朋智能眼镜提供驱动力的骁龙 AR 芯片。此款芯片具有多样的选择以满足市场需求...
高通S7 Pro音频平台:以终端侧AI实现先进、个性化、响应快速的音频体验
具体而言,XPAN技术主要借助Wi-Fi信号强化蓝牙信号,从而避免音视频在离开蓝牙连接范围时出现停断现象,设备则会稍许增加功耗。然而,当用户即将回到蓝牙...
在新荣耀三周年暨荣耀100系列新品发布会上,荣耀100 Pro闪耀登场,让数字系列再次引领时尚影像新风潮。荣耀100 Pro搭载 第二代骁龙8移动平台 ...
供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,...
健康、潮流两者兼顾,智能手表正在成为越来越多人的“腕上必备”。OPPO新一代全智能旗舰手表OPPO Watch 4 Pro,在第一代骁龙W5可穿戴平台的...
OPPO Find N3体验报告:轻薄折叠大屏,非凡旗舰影像
如今,凭借独特的折叠形态、创新的大屏体验、流畅的内外屏幕联动,以及超轻薄便携的特性等,折叠屏手机逐渐受到消费者的青睐。不久前,搭载 第二代骁龙8移动平台...
2023-12-23 标签:高通 883 0
利用出色的AI性能进一步提升智能手机的影像能力向来是骁龙的突出优势。 第三代骁龙8移动平台 ,将高性能AI注入整个平台系统,为用户带来前所未有的AI影像...
2023-12-20 标签:高通 483 0
努比亚Z60 Ultra亮点一览 第三代骁龙8移动平台 支持Snapdragon Sight骁龙影像技术 支持最新Snapdragon Elite Ga...
2023-12-19 标签:高通 1055 0
高通推出Snapdragon X Elite处理器,挑战苹果M3系列
在Snapdragon X Elite发布一周后,苹果也推出了其全新的M3系列芯片。苹果声称其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
联发科天玑9400将采用台积电N3(3nm)平台,预计2024年下半年上市
另外一位泄密者透露称,天玑9400计划于2024年2月份开始量产,而潜在终端用户包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,据悉高通的下一代...
今日看点丨高通骁龙 X Elite 芯片宣称多核性能比苹果M3高出 21%;传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂
1. 传台积电将于2024 年4 月开始装备2nm 晶圆厂 根据新竹科技园负责人发表的一份声明,台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的2nm晶圆...
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