高通

骁龙S4 MSM8x30屡获“最佳”，为什么是它？

近期，美国高通公司骁龙处理器接连被《微处理器》等权威媒体及Linley Group等独立分析机构评为年度最佳。尤其值得关注的是，面向大众市场的骁龙S4 ...

2013-02-21 标签：高通TD-SCDMA3G 2008 0

高通全球手机芯片市占率31% 连续五年第一

根据调研机构iSuppli报告指出，高通市占率连年逐步攀升，2012年手机芯片市场占有率达到31%，连续5年蝉联全球手机芯片龙头地位。

2013-02-21 标签：高通三星电子展讯 1422 0

5吋4核市场成形 高通联发科正面对决

联发科的四核心处理器MT6589正式问世，要直接对上的，是国际大厂高通拥有QRD优势的MSM8x25Q系列处理器。鹿死谁手，还待时间考验。

2013-02-03 标签：高通联发科屏幕 1677 0

英特尔整合LTE应用处理器2014年初上市

英特尔在公司2012年第四季财报会议上表示，公司自研LTE数据机开发已取得进展。目前，支援数据LTE晶片已递交客户，支援数据与语音多模晶片预计2013年...

2013-02-01 标签：高通英特尔LTE 589 0

平板手机成新风向球　手机芯片商排名酿洗牌

平板手机介于平板、手机之间，因诉求高解析度显示规格，必须推升系统处理效能，将导致IC设计业者加速扩充芯片核心数，以拉高运算时脉。除三星已运用安谋国际（A...

2013-01-30 标签：高通智能手机三星电子 769 0

高通凭借专利费争抢联发科低端芯片市场

高通拥有着大部分的3G基础专利，只要生产3G的电子产品，都免不了要向高通交专利费。一般高通都是对最终产品的生产厂商收取专利费。

2013-01-30 标签：高通联发科3G 1519 0

下代移动芯片：Intel后来欲居上 三星争利八核

随着智能机和平板的发展，越来越多的公司开始进入到处理器市场试图分一杯羹吃。对于2013年的设备来说，它们可以选择的处理器种类丰富而且功能强大。

2013-01-28 标签：高通英特尔三星电子 4062 1

展望2013，高通CEO布局未来移动市场

展望2013，高通CEO布局未来移动市场。高通CEO解析2013潜在对手：英特尔和联发科，并对高通未来在移动市场的地位及各种模式展开分析

2013-01-27 标签：高通联发科英特尔 1048 0

高通重铸四核手机芯片 争利千元智能机市场

尽管拥有苹果、三星等“高富帅”拥趸，高通对千元智能机亦连抛媚眼。“今后高通所有的普及型智能手机芯片，都只会以QRD一种方式提供给客户。”高通场副总裁颜辰巍透露

2013-01-25 标签：高通智能手机三星电子 1331 0

八核处理器只是噱头？消费者应理性选择

在过去一年里，主流手机芯片厂商高通、MTK（联发科）、英伟达等都推出了四核芯片，而最新上市的智能手机也大都以四核芯片作为标准配置。但四核还未完全占领市场...

2013-01-24 标签：高通三星电子华为 1251 0

高通抢夺低端手机市场 与联发科相对

高通公司提供的一组数据显示，在中国市场，预计从2011年至2016年，智能手机发货量的复合年均增长率将达到34%，其中“平价智能手机”将成为重要增长点。

2013-01-24 标签：高通智能手机联发科 572 1

2013年手机移动处理器的四大品牌趋势

随着智能手机、平板电脑大行其道，英特尔一家独 大的时代已经过去，许多新面孔开始出现在移动设备处理器的舞台上，希望将他们的杰作展现在世人面前。请随我们一起...

2013-01-23 标签：高通英特尔三星电子 7011 0

高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演...

2013-01-22 标签：高通英特尔SOC 1473 0

高、低端两头受敌,2013年高通面临大挑战

高通（Qualcomm） 2012年芯片出货创新高，全财年出货量达5.9亿颗，较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制，但在整体市场经营方面...

2013-01-18 标签：高通NVIDIA高通芯片 1128 0

高通预计今年中推下一代28nm芯片 各代工厂积极寻求合作

据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通...

2013-01-18 标签：高通28nm 884 0

HyFi，让家庭每个角落都享受上网的乐趣

深圳普联科技近期采用“有线”与“无线”技术结合，推出了全新HyFi（Hybrid Wi-Fi）智能无线套装，可实现多设备高速有线与无线互联。

2013-01-17 标签：高通TP-LINKHyFi 2269 0

移动装置市场竞争激烈 业者为抢食平板大饼

值得注意的是，宏碁及华硕低价平板为压低成本，在关键零组件与规格配置上均有明显调整，其中，宏碁放弃高通与NVIDIA处理器，转而采用联发科双核心处理器，而...

2013-01-17 标签：高通联发科NVIDIA 434 0

高通CEO暗讽三星，八核处理器虚假宣传

日前，高通CEO保罗·雅各布回应了八核芯片的消息，并暗讽三星八核芯片，声称手机核数是对用户的误导行为，厂商还须专注于用户体验。雅各布指出，目前不断升级的...

2013-01-16 标签：高通三星电子CPU 861 3

高通与英特尔之争 实质为移动终端和PC市场的较量

虽然从整体收入上，高通与英特尔依然存在差距，后者已经连续21年保持市场第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058亿美元一举超过英特尔。

2013-01-16 标签：高通英特尔三星电子 721 0

我们真的可以拥有八核吗？电池续航技术是瓶颈！

在今年的国际电子消费展（CES2013）上，高通、英伟达、英特尔、三星等不少芯片商发布了自己面向移动终端设备的新一代处理器。其中除了三星发布的产品为如期...

2013-01-16 标签：高通英特尔三星电子 754 0