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高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。
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全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务,明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代,市调机构预估,LTE市场将在2014年开始快速增长,随手机...
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺,已经可以传送很强大的功率和性能比率,但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建...
竞逐晶片核心数目将不再是高通(Qualcomm)着眼重点。联发科近日才发表首款採用安谋国际(ARM)Cortex-A7架构的四核心晶片组MT6589,然...
移动芯片历来是厂商必争之地,三星、高通、英特尔等领域巨头将移动处理器制造工艺推向22纳米甚至更小,电脑芯片巨头英特尔进军移动芯片领域将带来一片腥风血雨。
近期,全球“数一数二”的无线通讯芯片商博通、高通不约而同强推NFC芯片,足见市场热度正快速攀升,近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。
随着芯片制造商的各种解决方案逐渐完备,再加上整个大环境对于带宽的渴求,在大大小小各式各样的无线上网设备的需求压力下,业界向 802.11ac的时代迈进是...
曾经的落后者联发科,在智能机领域的步伐越来越快。今年联发科在中国大陆市场的智能手机芯片出货量预计将跃升至1.1亿颗的规模,在3G上被高通掐住脖子后,联发...
高通创锐讯推出专为中小企业设计的高连接埠数Gigabit乙太网路交换器
美国高通公司宣佈其子公司高通创锐讯推出QCA871x系列高连接埠数Gigabit交换器解决方案,是业界首款专为中小企业(SMB)客户设计的统合型有线及无...
从今年3月份发布了第三代智能手机芯片MT6575后,联发科将市场目标瞄准千元智能机,帮助中低端智能机终端厂商实现“软有Android、硬有联发科”的快速...
在智能机芯片方面,虽然联发科比高通等厂家慢了一步,但得益于今年的发力,联发科放出了自家基于A7架构的四核芯片MTK6589,和高通和英伟达等的芯片竞争。
据预测,2013年长程演进计画(LTE)机器对机器(M2M)将遍地开花。而拥有高通多频多模晶片的司亚乐已抢先业界推出LTE M2M模组。
北京时间12月11日早间消息,英特尔今天宣布,采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产,与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。
高通已经开发了一款NFC芯片-- QCA1990,超过了EMVCo标准,其与WCN3680相结合,实现移动支付、非接触式通信和数据交换等功能。
IC Insights在报告中预计,明年包括智能手机芯片在内的移动芯片销售额将首次超过PC芯片。未来几年新兴市场的智能手机销售也会出现大幅增长。
根据DigiTimes报道,三星将于2013年采用20纳米技术,同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生...
趋势使然:高通或将成移动时代的英特尔,很多人都没有想到,主要做CDMA技术授权的高通能有今天的“飞黄腾达”。与此形成对比,英特尔、AMD等芯片巨头纷纷调...
日前,就本周三高通注资夏普富士康董事长郭台铭发出了评论,称高通、夏普和富士康之间的合作关系将成为业界的新三角链。
在“鸿夏恋”处于纠结阶段的同时,高通突然就宣布注资1.2亿美元进夏普,以获取后者5%的股权,高通这一步棋意欲何为呢?
近两年来,移动市场迅猛发展,造就了高通等移动设备厂商,直接挑战PC巨头英特尔,成为英特尔移动时代的最大威胁。
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