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标签 > 高速设计
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高速设计需要考虑很多因素,比如板材、叠层、传输线、串扰控制等等,在高带宽场景中铜箔粗糙度是影响SI性能的关键因素之一。
PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,现在行业内基本做到...
什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference),有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通...
2018-07-28 标签:高速设计 2249 0
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的...
本书是ADI处理器的实用丛书-高速设计技术,电子发烧友网为大家介绍了此书的内容大纲及章节介绍,方便大家全面了解高速设计技术图书,并上传了此书,方便广大工...
电子设计的飞速进步,使得传统的电子系统可靠性面临新的挑战。一个日益突出的问题就是信号完整性和电磁干扰问题。由于电子系统的处理器频率和电子信号频率的不...
2012-05-02 标签:高速设计 2778 0
关于高速设计中的阻抗匹配的问题 一.阻抗匹配的研究 在高速的设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰
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