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高速pcb设计

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在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在 dual strip line 的结构时。

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高速pcb设计技术

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基于信号完整性的高速PCB设计

借助功能强大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号进行信号完整性仿真分析是一种高效可行的分析方法，可以发现...

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