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标签 > 高速pcb设计
在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的结构时。
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在高速PCB设计中,差分信号的应用越来越广泛,这主要是因为和普通的单端信号走线相比,差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。
高频PCB 的复杂环境使得高频系统的布局设计很难用学到的理论知识来进行, 它要求布板的人必须有丰富的高速PCB 制板经验, 这样才能在设计过程中少走弯路...
绝大多数PCB是精通PCB器件的工作原理和相互影响以及构成电路板输入和输出的各种数据传输标准的原理图设计师与可能知道一点甚至可能一点也不知道将小小的原理...
高速PCB设计指南的高密度(HD)电路设计 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电
2010-03-21 标签:高速PCB设计 1030 0
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