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Etest_CPS系统由哪几部分组成

标签：软件测试 python 压力测试 1276 0

嵌入式软件自动化测试平台构架的设计资料分享

标签：软件测试黑盒测试 565 0

ETst_USB系统由什么组成？具有什么功能？

标签：软件测试 python 黑盒测试 708 0

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详谈黑盒测试与白盒测试的异同及用例

2020-08-19 标签：软件测试白盒测试黑盒测试 6660 0

软件测试的代码划分：黑盒白盒灰盒的区别

黑盒测试也是功能测试，测试中把被测的软件当成一个黑盒子，不关心盒子的内部结构是什么，只关心软件的输入数据和输出数据。

2020-06-29 标签：软件测试白盒测试黑盒测试 1.7万 0

完整黑盒测试的五个阶段与操作步骤

软件测试方法一般分为两种：白盒测试与黑盒测试。其中，白盒测试又称为结构测试、逻辑驱动测试或基于程序本身的测试，着重于程序的内部结构及算法，通常不关心功能...

2013-01-14 标签：测试自动测试黑盒测试 1.4万 0

实时嵌入式产品的测试系统设计

主要介绍针对高实时性的嵌入式产品而开发的测试系统的设计，简单介绍了被测试系统的特性，从整个测试系统的设计思想、设计原理，包括软件和硬件等方面，给出详细的...

2011-09-28 标签：嵌入式 DSP芯片黑盒测试 1580 0

黑盒测试、白盒测试、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试的

黑盒测试、白盒测试、单元测试、集成测试、系统测试、验收测试的区别黑盒测试：已知产品的功能设计规格，可以进行测试证明每个实现了的功能是否符

2008-10-22 标签：白盒测试黑盒测试 2548 0

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工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
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Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
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ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
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OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
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嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
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麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
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米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
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MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
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OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器（DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。

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