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为了更有效辨别 2D 与 2.5D 之间的区别,图扑软件选用 2D 空调装配生产线与 2.5D 化工厂安全流程作比较。通过自主研发的 HT 产品,采用 ...
目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运...
2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
一位华为的资深科学家表示,华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片,旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项...
近期,Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,延续在硅片融合上的承诺,克服了20nm设计五大挑战,实现了系统集成、串行带宽、DSP...
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